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第一章 结构建模
第一节结构建模简述
1、建模就是构建模型,在产品结构设计中,建模指的是构建三维外观模型,通过专业的三
维设计软件对看得见但摸不着的ID 平面进行立体的呈现。
第二节产品模板介绍及自顶向下的设计理念
1、自顶向下的设计理论
1)首先创建一个顶级组件,也就是总装配图,后续工作是指围绕这个构建展开;
2 )给这个顶级组件创建一个骨架,骨架相当于地基,骨架在自顶向下设计理念中是最重要
的部分,骨架做得好坏,直接影响后续好不好修改。
3 )创建子组件,并在子组件中创建零件,所有子组件与零件装配方式按默认(缺省)装配;
4 )所有子组件主要零件参照骨架绘制,其外形大小与装配位置由骨架来控制;
5 )零件如需改动外形尺寸与装配位置,只需要改动骨架,重生零件即可。
第三节构建骨架模型
1、构建骨架基本要求如下:
1)外形要尽量贴近 ID 外形,外观曲面模具不走行位(行位又称滑块,是模具解决倒扣的
机构),拔模角不小于3º;
2 )要求前壳能偏面(抽壳)不小于3mm,底壳不少于3mm;
3 )尺寸要方便修改,外形尺寸要能加长、加宽、加厚至少 2mm,零件重生后而特征不失
败;
4 )零碎曲面要尽可能少。
2、做骨架的基本步骤如下:
1)参照ID 图构建外形曲线;
2 )构建前壳曲面;
3 )构建底壳曲面;
4 )构建公共曲面;
5 )绘制前壳其他曲线;
6 )绘制底壳其他曲线;
7 )绘制左右前后侧面曲线。
第二章 产品结构布局设计
第一节 前壳与底壳的止口设计
1、止口分为公止口、母止口:
2、止口的作用:
1)限位。防止壳体装配时错位、产生段差。止口的作用是防止前壳朝外变形,同时防止前
壳朝外变形,同时防止底壳朝内缩。
2 )防 ESD。止口也称为静电墙,可以阻挡静电从外进入内部,从而保护内部电子元器件,
所以在设计时尽可能保留整圈止口的完整。
3、止口设计的原则:
1)公止口一般做在厚度薄的壳体上;
2 )母止口一般做在厚度厚的壳体上;
4、公止口尺寸说明:
1)尺寸a 为公止口的高度,常用范围为0.60~1.00mm ;
2 )尺寸b 为公止口根部宽度,常用范围为0.60~0.80mm ,最小尺寸要保证拔模后顶部最小
宽度不少于0.5mm ;
3 )尺寸c1、c2 是公止口两侧拔模尺寸,2º~3º即可;
4 )尺寸d 倒角尺寸,好装配,常用0.25~0.30mm 。
5、止口的配合尺寸说明:
1)尺寸A 为配合面尺寸,为0.05mm ;
2 )尺寸B 为止口纵向避让尺寸,常用0.10~0.20mm,建议使用0.20mm,防止尺寸偏差时
造成装配干涉;
3 )尺寸C 是过渡圆角,主要是较为突变的圆滑过渡,也不能太大,防止装配时干涉;
4 )尺寸D 为壳体外观面胶厚尺寸,应不小于0.80mm
第二节 前壳与底壳的卡扣设计
1、卡扣的作用
卡扣,又称扣位、卡扣位,作用与螺丝一样,也是起固定与连接作用,卡扣的主要作用是辅
助螺丝固定壳体,整机结构固定仅靠螺丝柱是不够的,还必须要设计几个卡扣。卡扣是通过
塑料本身的弹性及卡扣结构上的变形来实现拆装的。
卡扣设计的基本原则如下:
1)强度要够,不然拆装时容易损坏;
2 )扣合量要够,不然作用不明显;
3 )卡扣一定要有拆装的变形空间;
4 )整机卡扣一定要均匀;
5 )壳体结构强度弱的地方尽量布扣。
2、卡扣分公扣与母扣,分别做在两个不同的壳体上。
3、卡扣横向配合
尺寸说明:
1)尺寸A 是公扣的宽度(又称卡扣宽度),此宽度可根据需要进行设计,尺寸建议在2~6mm
范围内,常用宽度尺寸是4mm ;
2 )尺寸B 是公扣与母扣两侧厚度,为保证卡扣有足够的强度,常用1.00mm,最少0.80mm ;
3 )尺寸C 是公扣与母扣两侧的间隙0.20mm ;
4 )尺寸D 是母扣另一侧的厚度,常用1.00mm,最少0.80mm ;
5 )尺寸E 是公扣与母扣另一侧的间隙0.2mm;
6 )尺寸F 是母扣的宽度,根据公扣的宽度及与母扣的间隙自然得出
7 )尺寸G 是母扣封胶的厚度0.30mm ;
4、卡扣纵向配合
尺寸说明:
1)尺寸a 是卡扣的配合量(配合量),设计要合理,大了就很难拆,小了就起不到连接的
作用。尺寸建议在0.35~0.6mm 范围内,常用扣合量尺寸是0.5mm;
2 )尺寸b 是公扣的厚度,为保证足够的强度,常用1.00mm,最少0.8mm ;
3 )尺寸
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