芯片冷却用微通道散热结构热流耦合场数值研究-中国机械工程.pdf

芯片冷却用微通道散热结构热流耦合场数值研究———徐尚龙 秦 杰 胡广新 暋 暋 暋 芯片冷却用微通道散热结构热流耦合场数值研究 徐尚龙 秦 杰 胡广新 暋 暋 暋 , , 电子科技大学 成都 610054 : ( 、 、 ) 、 摘要 对 种微通道散热结构 平行结构 网格结构 螺旋结构和树型结构 在相等传热面积 相同边 4 。 , 界条件下的流场与温度场进行数值研究 通过热流耦合场数值分析 得出了不同微通道散热结构的电 , 。 子芯片温度分布和微通道内的速度场 分析了微通道拓扑结构对电子芯片散热效果的影响 使用平行 , ; 微通道散热的芯片温度均低于80曟 其中有 81%的面积在 60曟以下 使用网格和螺旋散热结构的芯片 , ; 最高温度均在 以上 其中温度在 之间所占比例分别约为 和 使用树型微通道散 90曟 20~60曟 62% 61% , , 。 , 热的电子芯片温度均低于70曟 其中有 94%的面积在 60曟以下 且温度分布最均匀 此外 芯片微通 道内的流体平均流速大的微通道系统能带走更多的热量。 : ; ; ; 关键词 微通道 芯片 散热 热流耦合 中图分类号: 文章编号: — ( ) — — TB131暋暋暋 1004 132X201123 2863 04 NumericalStud onHeat-flowCoulin FieldinMicrochannelHeatSink y p g StructuresforElectronicChiCoolin p g XuShanlon暋QinJie暋HuGuanxin g g g , , UniversitofElectronicScienceandTechnolo ofChina Chendu 610054 y gy g : : , AbstractThis aerstudiedonfourstlesofmicrochannelstructures arallelstructure rid pp y p