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11. 3 晶闸管 3. 动态损耗 (1) 损耗曲线: 将每一瞬时晶闸管电流与电压相乘, 得到从导通到关断整个过程的晶闸管瞬时损耗曲线。 (2) 损耗曲线的组成: ① 通态损耗: 晶闸管在稳定导通期的功率损耗。 ② 断态损耗: 晶闸管在稳定断态期的功率损耗。 ③ 开通损耗: 在开通过程中出现相当大的瞬时功耗。 ④ 关断损耗: 在关断过程中出现较大的瞬时功耗。 其中①②两部分属静态损耗, 在低频工作时, 它是晶闸管发热的主要原因。 上一页 下一页 返回 11. 3 晶闸管 ③④部分属动态损耗, 它们的瞬时值虽大, 但持续时间很短, 工作频率较高时, 必须予以考虑。 此外, 还有两部分也属于动态损耗, 即扩展损耗和过渡损耗其值都不大。 11.3.9 晶闸管的主要参数 1. 晶闸管的电压定额 (1) 断态重复峰值电压UDRM。 UDRM是控制极断路而器件的结温为额定值时, 允许重复加在器件上的正向峰值电压。规定断态重复峰值电压UDRM为断态不重复峰值电压UDSM 的90%, UDSM 小于正向转折电压Ubo。晶闸管正向工作时有两种工作状态: 阻断状态简称断态; 导通状态简称通态。 上一页 下一页 返回 11. 3 晶闸管 (2) 反向重复峰值电压URRM。 反向重复峰值电压URRM是控制极断路而结温为额定值时, 允许重复加在晶闸管上的反向峰值电压。规定反向重复峰值电压URRM为反向不重复峰值电压URSM的90%。 (3) 额定电压。 取断态重复峰值电压UDRM和反向重复峰值电压URRM中较小的。选用时, 额定电压应为正常工作峰值电压的2 ~3 倍, 作为允许的操作过电压裕量。 (4) 通态(峰值) 电压UTM。 通态(峰值) 电压UTM是晶闸管通以π 倍或规定倍数额定通态平均电流值时的瞬态峰值电压, 应该选择UTM较小的晶闸管。 上一页 下一页 返回 11. 3 晶闸管 2. 晶闸管的电流定额 (1) 通态平均电流IT(AV) 。 在环境温度为+40 ℃和规定的冷却条件下, 带电阻性负载的单相工频正弦半波电路中,管子全导通(导通角θ 不小于170°) 而稳定结温不超过额定值时所允许的最大平均电流(即工频正弦半波的通态电流在一个整周期内的平均值), 称为通态平均电流IT(AV) 。取通态平均电流IT(AV) 的整数作为晶闸管的额定电流。 上一页 下一页 返回 11. 3 晶闸管 (2) 维持电流IH。 在规定的环境温度和控制极断路时, 维持晶闸管导通所必需的最小主电流称为维持电流IH。维持电流IH 的大小与结温有关, 结温越高, 则值越小。 3. 额定结温Tjm 器件在正常工作时所允许的最高结温称为额定结温Tjm。在此温度下, 一切有关的额定值和特性都能得到保证。 上一页 返回 11.4 绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 11.4.1 IGBT 的基本结构 绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor, 简称IGBT), 是由双极型三极管BJT (双极型三极管) 和金属氧化物半导体场效应管(MOS 管) 组成的复合全控型电压驱半导体三极管 动式功率半导体器件, 具有电压控制、输入阻抗大、驱动功率小、导通电阻小、电流密度高, 开关损耗低及工作频率高等特性, 非常适合应用于直流电压为600 V 及以上的变流系统。图11 -15 所示为IGBT 的基本结构、等效电路及图形符号。 下一页 返回 11.4 绝缘栅双极型晶体管(IGBT) IGBT 是一个三端器件, 三个端子分别为集电极(用C 表示), 发射极(用E 表示), 栅极(用G 来表示)。图11 -15 (a) 所示为IGBT 基本结构图, 注入区与缓冲区之间有一个PN 结J1, 当高电平导通IGBT 时, 少子(从P+ 基极注入N- 层的空穴) 由注入区涌入缓冲区, 漂移区的电导率得到了调制, 增强了IGBT 的导电率。 从图11 -15 (a) 可见, IGBT 由衬底到发射极是一个PNP 晶体管, 其栅极到集电极有一个控制沟道, 只要形成沟道, 就向PNP 晶体管提供基极电流, PNP 晶体管的发射极成比例发射空穴, 形成IGBT 的集电极电流。 上一页 下一页 返回 11.4 绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 可见, 栅- 发射极电压越高, 沟道越宽, 基极电流越大, 输出电流也越大。因此, IGBT 可等效为一个场效应晶体管和一个PNP 晶体管组成的达林顿管, 如图11 -15 (b) 所示, 图中电阻Rdr是PNP 晶体管基区内的调制电阻, Rbr是并联在NPN 晶体管基极和发射极之间的电阻。 11.4.2 IGBT 的工作原理 N 沟道IGBT 工作时, 通过在栅极- 发射极间加上阈值电压以上的正电压, 在栅极电极正下方的P
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