pecvd设备工序员培训手册及事故案例分析(ppt 21页).pptVIP

PECVD工序 管理员手册 提 纲 1工序说明 2工作内容及要求 3事故案例分析 4点检表及附图 1. 工序说明 $1. 1 目的 本工序是通过等离子化学沉积的方式在硅片表面形成氮化硅薄膜，以增加表面的光吸收和减少硅片表面的载流子复合。 $1. 2 生产流程 （1）生产流程图 去磷硅玻璃后硅片 上片 预热 镀膜 冷却 卸片 转丝网印刷 （2）生产流程描述 生产员工把装有硅片的片盒从传递窗中取出放在储存柜中，再把片盒从储存柜中取出，用吸笔吸住非扩散面放到石墨框中（扩散面向下）。按进料台的“进板请求”按钮把装满硅片的石墨框送入PECVD腔体内，即进行镀膜工艺。待石墨框从腔体内出来，停在出料台上时，用真空吸笔把镀过膜的硅片吸出，放入承载盒内。 $1. 3 主要设备和工具 PECVD镀膜设备、石墨框、片盒、承载盒等　　　　 $1. 4 主要原辅材料 去磷硅玻璃后硅片、硅烷、氨气、氮气等 2.工作内容及要求 $2.1 生产管理 （1）质量监控 项目内容 要求 镀