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5.3、刚柔结合板 * 6.1、开料　Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺 寸。 一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产 品不同尺寸要求，必须依不同产品尺寸规划设计 最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要 的尺寸。 * * 常见缺陷:用错材料，尺寸错，铜厚错，压痕、划伤。 * 6.2、机械钻孔　CNC Drilling 钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔， 便于插件，线路导通、焊接或钻保护膜开口及定位孔。 機械鉆孔 機械鉆孔 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 基材 Basefilm 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive * 流程:选择钻咀=设定钻孔程序= 钻孔并首检= 钻孔 常见缺陷: 偏孔，孔大孔小，漏孔，多孔，披锋过大 在整个印制板上沉上一层碳粒，以便随后进行VCP孔金属化的电镀时作为导体。 * 钻孔后 黑孔后 黑孔线 * 6.4、VCP线（镀铜） 双／多层板材料经钻机钻孔后，上下兩层导体并未真正 导通，必須在钻孔孔壁镀上导电层，使信号导通。 * 6.5、貼膜　Dry Film Lamination 镀通孔完成後，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完 成的材料上貼合干膜，作为蚀刻阻剂。 * 注意事项: 温度. 压力. 速度 常用干膜规格: 30um\40um 常见缺陷: 膜下氧化\膜下异物 6.6、曝光　Exposure 貼膜完成之材料，利用影像转移之方式，將設計完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至干膜上。 曝光用工作底片为負片方式，透光之部分即為線路及留銅区。 * 常见干膜: 日立干膜\杜邦干膜\旭华成干膜 常见缺陷: 针眼\短路\开路\曝光不良\划伤 6.7、显影　Developing 曝光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，经显像特定特水沖洗，可將未经曝光硬化部分沖掉，使材料銅层露出。经显像完成之材料，可看出將形成线路之形狀。 * 6.8、蝕刻 Etching 经显像完成之材料，经过蝕刻药水沖洗，会將未经干膜保护之銅层裸露部分去除，而留下被保护之線路。 作业原理：Cu+CuCl2→Cu2Cl2, Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O * 目的: 以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜使不需要的铜层被除去仅留下必需的线路. 注意事项: 1. 速度(依据药液浓度) 2. 温度 3. 喷嘴压力 常见缺陷: 蚀刻不净\蚀刻过度\开路\短路\缺损等 * 6.9、退膜　Stripping 经蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用剝膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完全裸露，銅层完全露出。 * 6.10、贴覆盖层　Lay Up Cover Coat 在线路板的表面贴上符合客戶需求的保护膜（一层絕緣材质），此绝缘层称为“ cover layer”防止线路被氧化及划伤，起保护作用。 * 6.11、热压合　Hot Press Lamination 经貼合完成之材料，利用热压合提供高溫及高压，将覆盖膜之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙并且紧密结合铜箔材料和覆盖膜。 * 常见缺陷:1. 压不实; 2.起皱; 3.膜下氧化 生产方式：传统真空压合，快速压合和真空快速压合 注意事项：1. 压合方式对尺寸涨缩变化的影响 2. 温度\时间\压力\真空度(真空压机) * 根据客户要求，在客户制定的相应位置贴补强起增强厚度和硬度要求； * 常见缺陷:1. 贴偏; 2.剥离; 用丝网在FPC表面印刷文字，用符号表示电子零件的安装位置； * 注意事项: 油墨粘度\刮刀压力\刮刀角度\刮刀速度. 常见缺陷:1.文字模糊;2.印偏上焊盘;3.字符脱落 6.14、表面處理　Surface Finish 热压合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以电鍍或化学镀方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金属，以保护裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。 * 常见缺陷:1. 金镍厚度不够; 2.发白; 3.氧化; 4.折皱 为满足客户对外角的精度要求，以及其他精、细、密等高品质、高要求产品的检测需要，采用冲孔的方式制作其定位孔，确保其定位孔与图形线路等一致； * 常见缺陷:1.孔偏; 2.毛刺; 6.1