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铜箔与层压板 PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述 祝大同 （中国电子材料行业协会，北京 100028） 摘 要 文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。关键词 印制电路板；基板材料；覆铜板；环氧树脂 中图分类号：TN41，O633.13 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2009）4-0017-05 Development of New Epoxy Resin for PCB Base Materials ZHU Da-tong Abstract Recent variety, performance,application of Japanese new epoxy resin used in high performance PCB base material were reviewed. Key words printed circuit board; base material; copper clad laminate; epoxy resin 日本已成为目前世界上为印制电路板（PCB ）基板材料提供新型、高水平环氧树脂品种最多的国家。开发PCB 基板材料用高性能新型环氧树脂，已是不少日本环氧树脂生产厂家（多为世界著名的厂家）的主要课题，这类环氧树脂产品销售量在这些厂家所生产的高性能环氧树脂众多产品中占有重要地位。同时也对日本的覆铜板（CCL ）技术发展起到了重要的支撑、推动作用。日本近年开发出的这类环氧树脂产品，在某种意义上讲，代表着基板材料用环氧树脂的技术发展的新趋向。 笔者在三年前，曾著文对日本PCB 基板材料用高性能环氧树脂的发展做过综述，并发表于本刊。[1]而近两三年，随着PCB 、CCL 技术新发展，日本环氧树脂业又开发出一批新型PCB 基板材料用高性能环氧树脂产品，并在PCB 基板材料上得到了一定量的应用成果。本文将对它的品种、性能、应用等加以阐述。 1 低热膨胀系数特性的环氧树脂 日本DIC 株式会社（原称大日本油墨化学工业株式会社，200 年 月1日更名）根据市场需求近年注重开发具有低热膨胀系数（CTE ）性的环氧树脂产品。 [2][ ]DIC 株式会社在近几年推出的新性能环氧树脂品种中，有四类产品在热膨胀系数特性上表现较突出，它们是HP- 200（系列）、HP- 000、EXA-1 1 、HP- 0 2/HP- 0 2D。其中，到目前为止，以HP- 0 2/HP- 0 2D环氧树脂产品在热膨胀系数特性上表现更佳（图1）。 表1所示了HP- 0 2D在主要性能上与DIC 株式会社所生产的酚醛型环氧树脂（N- ）、多官能环氧（HP 200）以及其它含萘结构型环氧（HP- 000）对比。 HP- 0 2 / HP- 0 2D是一类含萘结构型环氧树脂。这类环氧树脂属多环芳香族型环氧树脂。HP- 0 2D与HP- 0 2 的差别在于是在树脂制造中运用了 1 Printed Circuit Information 印制电路信息 2009 No.4………… ……… ……………………………………………1 ……………………………………………………………………………………… …………… 分子蒸馏技术，使得树脂达到了更高纯度化（不纯物脂的CTE 表现得就小。 图2 多环芳香族型树脂堆积结构效果的概念示意图 在DIC 株式会社目前可生产、提供两个系列的 含萘结构型环氧树脂产品。[2][ ][ ]DIC 株式会社的著 *注：树脂组成物其它成分：固化剂：酚醛树脂固化剂；固化促进剂：三苯基膦；固化条件：175℃，5h。 日本有关环氧树脂的专家梶正史，曾在近期发表有关论述多环芳香族型环氧树脂的文章[ ]中，分析了含萘结构环氧树脂的主要特性：含萘结构环氧树脂固化物的T g 以上的CTE ，要比含苯环结构环氧树脂和双酚A 型环氧树脂分别低10×10- 和1 ×10- ，这是由于在环氧树脂中萘缩合多环芳香族结构抑制了树脂主链分子的自由活动。而且它比双酚A 型环氧树脂固化物的破坏韧性高出许多，是由于含萘结构环氧树脂具有低交链密度的结构特点。 环氧树脂固化物的吸水率高低，与在其固化反应中环氧基开环而生成出羟基的多少（即在固化物中的羟基浓度）相关。而含萘结构环氧树脂固化物之所以具有很低的吸水率的特性，是由于引入萘结构后造成树脂的官能团密度降低所在。 究其含萘结构环氧树脂固化物的低热膨胀系数性的原因，除了含萘结构环氧树脂分子结构抑制了树脂分子主链的自由活动外，日立化成工业株式会社的覆铜板专家高根沢伸等还提出，含萘结构环氧树脂的分子呈平面构造，也使得这种树脂分子之间易于相互发生作用。分子间相互作用的结果构成了“堆积效果”（Stacking ）的构形（图2）。这样就对它的分子链的活动有