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pad lead heat heat * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead Disconnection of the tail * PPT课件 pad lead Disconnection of the tail * PPT课件 pad lead Formation of a new free air ball * PPT课件 Wire Bonded pad lead Die * PPT课件 焊线四大参数 功率POWER 压力FORCE 温度TEMPERATURE 时间TIME * PPT课件 功率： POWER 图：功率 焊线功率：指设定时间内用于焊接的超声振动的能量。 超声振动的能量一定必须达到一定值，才能把焊接面的氧化层破碎，实现金属键合，形成牢固的焊点。 pad * PPT课件 压力：FORCE 图：压力 焊线压力：通过瓷嘴对金丝施以适当的压力，可以保证焊接功率的有效利用，以避免瓷嘴在焊点上打滑，造成虚焊。 pad * PPT课件 PPT课件 焊线三大要点 世明光电科技有限公司 焊线工序知识培训 * PPT课件 焊线工序介绍 焊线设备介绍 线的形成步骤 焊线四大参数 焊线流程 焊线检验规范 焊线易耗件 焊线保养 * PPT课件 焊线工序的介绍 该工序是将导线的两端分别连接至芯片的正负极，使芯片发光。 * PPT课件 焊线设备介绍 * PPT课件 设备规格一些参数 操作环境：温度：20?-30? 相对湿度：30-70％ 焊接区域：56mm(X)X66mm(Y) （2.2in.x6.60cm） 最大焊线长度：0.300in.（5mm）标准/低焊线 焊球大小控制：最小：1.4倍焊线直径 最大：3.0倍焊线直径 温度控制区：最高温度300℃ * PPT课件 BONDING 時銲針位置之時序圖 RESET 位置 LOOP HEIGHT TO RESET 加速度 REVERSE LOOP 留線尾 燒一個金球 等速度 逆打 等速度 1 ST BOND TIME KINK HEIGHT 2 ND BOND TIME 銲 針 高 度 TIME 時間 * PPT课件 线的形成步骤 * PPT课件 pad lead Free air ball is captured in the chamfer * PPT课件 Free air ball is captured in the chamfer pad lead * PPT课件 Formation of a first bond pad lead * PPT课件 Formation of a first bond pad lead * PPT课件 Formation of a first bond pad lead heat PRESSURE Ultrasonic Vibration * PPT课件 Formation of a first bond pad lead Ultra Sonic Vibration heat PRESSURE * PPT课件 Capillary rises to loop height position pad lead * PPT课件 Capillary rises to loop height position pad lead * PPT课件 Capillary rises to loop height position pad lead * PPT课件 Formation of a loop pad lead * PPT课件 Formation of a loop pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 pad lead * PPT课件 Formation of a second bond pad lead heat * PPT课件 pad lead heat heat * PPT课件 PPT课件 焊线三大要点