射频激励co2激光器信号检测电路的分析与设计_02.docVIP

射频激励co2激光器信号检测电路的分析与设计_02.doc

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物体的轴向(z轴)热变形Δd由三部分组成:(1)轴向的自由热膨胀Δdf,(2)边界固定后引起的纵向膨胀Δda,(3)轴向温度分布的不均匀产生的热弹性位移Δdt。即, Δd=Δdf+Δda+Δdt (3-3) 其中第一部分可直接由温度场得出。第二部分需在计算出横向应变后,引入泊松比而得出。第三部分则需要算出满足边界条件的热应力后,通过应力应变本构关系来得到。 在高功率激光器中,激光器谐振腔的反射镜受高功率激光直接辐照,由于大量光子进入镜体内被吸收,产生热变形,使谐振腔工作参数偏离设计值,模式发生畸变,从而制约了高功率激光器性能的提高。研究表明[26],在光束为基模情况下,不同的镜面中心变形量对光束的光强分布与等效光束发散角由很大的影响。激光功率越高,镜面热变形越显著,则激光腔各模式间的耦合就越强,模式畸变越严重,基模等效光束发散角明显增大。 如图3-1所示,基模TEM 00的强度分布线形随着镜面中心变形量的增大而逐渐展 TEM 00的中心光强下降50%,宽,中心强度逐渐变小;当镜面中心变形量达到0.5λ时, 同时还将激起高阶模。 归一化光强 半径(mm) 图3-1 不同变形量情况下TEM 00模式的强度分布曲线 如图3-2所示,基模TEM 00的等效光束发散角随着镜面中心变形量增大而明显增 22 大,当镜面变形达到0.5λ时,等效光束发散角增加到镜面无变形时的2倍。 等效光束发散角 变形(μm) 图3-2 TEM 00模式的等效光束发散角与镜面变形量之间的关系 3.1.2 镜片热变形的实验分析 激光系统设计者选择激光器镜片,考虑的因素很多,其中镜片热变形是一个重要因素。镜片热变形一般由镜体结构、基底材料、薄膜镀层等特性参数决定,下面对两种常用基底材料Cu、Si的镜片进行分析,两种材料的物理特性见表3-1。 表3-1 一些材料的物理特性 比热 材料 密度 熔点 种类 kg·m-3 ℃ kJ·kg-1·K-10.38 热导率 W·m-1·K-1 391 热膨胀系数10-6·K-1 17.6 2.33 剪切模量 GPa 190 镜片表面一般镀有多层高反膜,镜面膜层对激光的吸收引起的温升将占主导地位,基底必须扮演散热片的作用。当前,应用最广的镜片基底材料是硅,其次是铜。铜的热导性是硅的2.5倍,但这被他们各自的线性膨胀系数所抵消;铜的膨胀系数是硅的6.5倍。总之,硅的热稳定性比铜高,从而产生较小的热变形。 如果采用纹理细密和多晶的无氧铜作为基底材料,由于它很柔软,有延展性,很难用传统工艺抛光,因此多采用单点金刚石车削来加工铜镜。在处理和安装铜镜时需 23 要特别小心,因为它很容易刮伤或变形。而如果采用硅作为基底材料,由于更加便宜且易于抛光,所以成品铜镜一般比硅镜要贵。 这样看起来应该用硅来取代铜,其实铜有胜过硅的地方。因为很容易在铜上钻孔,所以铜镜通常都会在基底上留有水冷却通道和安装孔,而硅镜则不太容易这样做。同样,当硅镜由于膜层上污垢的过度吸收热量而损坏,所吸收的激光能量将引起镜片的炸裂或烧毁。这种损坏将导致额外的停产,因为光束传输系统和激光腔的环境需要特别的清洁。而铜镜因其高热导性和高熔点,从来不产生炸裂或烧毁。 激光束的高能量密度不仅容易引起镜片的热变形,造成光束质量显著下降,而且会使镜片本身致残甚至炸裂,导致激光系统无法正常工作。因此,全反镜与输出镜的热变形成为高功率激光器发展的瓶颈。研究表明[27],当圆形反射镜吸收功率P=140W,光斑半径r=8.5mm,激光照射时间t分别为2、4、10s时,硅镜、铜镜的温度分布与热变形分布有如下关系。 (1)温度分布 单晶硅由于具有较高的热导率(与金属相当)和较小的热膨胀系数,因此常常被用作强激光反射镜的基底材料。而铜在金属类材料中具有较高的热导率,但其热膨胀 、(b)分别为给出了系数较高,因此常被用作强迫冷却反射镜的基底材料。图3-3(a) 硅镜、铜镜在不同激光照射时间情况下的温升在镜面径向上的分布情况。 (℃) (m) (a) Si镜 24 (℃) (m) (b) Cu镜 图3-3 镜片表面温升的径向分布 由图可以看出:镜面的中心区域温升高,周边区域温升低,形成明显的温度梯度。温度梯度的形成是造成镜片热变形的主要根源。 (2)热变形分布 当激光照射时间t分别为2、4、10s时,硅镜面中心处的热变形分别为0.646μm、0.748μm、0.984μm(如图3-4(a)所示);铜镜面中心处的热变形分别为2.15μm、2.49μm、 3.32μm(如图3-4(b)所示)。 (μm) (m) (a) Si镜 25 (μm) (m) (b) Cu镜 图3-4 镜片热变形的径向分布 3.2 检测方案的设计 3.2.1 多点温度检测方案 图3-5是温度检测方案框图,各检测对象均采用AD590作为温度

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