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印制电路板电镀填盲孔失效分析陈世金，徐缓，邓宏喜，杨诗伟，韩志伟（博敏电子股份有限公司,电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发，广东梅州，514768 ）摘 要 ： 电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关 印制电路板电镀填盲孔失效分析 陈世金，徐缓，邓宏喜，杨诗伟，韩志伟 （博敏电子股份有限公司,电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发，广东梅州，514768 ） 摘 要 ： 电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一，本文针对在印制 电路板电镀填盲孔工艺中，出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析，并给出了 相应的控制措施及注意事项，以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考。 关 键 词 ： 印制电路板；高密度互连；填铜电镀；凹陷度；空洞 中图分类号：TN41 文献标识码：A Failure Analysis on Blind via in PCB Filling Copper Plating Shijin Chen, Huan Xu, Hongxi Deng, Shiwei Yang, Zhiwei Han ( BOMIN Electr onics CO., L TD, Resear ch and Development Center in Meizhou of State Key