安信证-券_2018-07-15_行业趋势热点前瞻解析系列之十八:半导体硅片——供需缺口持续,国产化蓄势待发.pdfVIP

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  • 2019-10-29 发布于广东
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安信证-券_2018-07-15_行业趋势热点前瞻解析系列之十八:半导体硅片——供需缺口持续,国产化蓄势待发.pdf

安信证券电子团队,走进“芯”时代系列之十四 行业趋势热点前瞻解析系列之十八 半导体硅片: 供需缺口持续,国产化蓄势待发 安信证券研究中心 电子团队 分析师:孙远峰 SAC执业证书编号:S1450517020001 联系人:马良/张磊/张大印/王海维 2018年7 月15 日 证券研究报告 目录 • 三代半导体基础材料 1 • 硅片:半导体产业链基石 2 • 硅片及其相关设备需求持续走高 3 • 硅片尺寸增加大势所趋 4 • 突破外商垄断,国产替代之路开启 5 • 相关公司

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