[工学]焊接工艺 稳压电路的调试安装教学内容.pptVIP

直流毫安表 交流毫伏表 变阻器 第二讲 焊接工艺 稳压电路调试安装 锡焊工艺 加热—原子扩散 焊接条件 浸润—不能有油膜或氧化层 一.焊接机理 焊接要求： 好： 紫铜、黄铜等 1.良好的可焊性 一般：铁、铝等 差： 铬、钼、钨等 2.焊件表面必须清洁 电子元件—松香 3.使用合适的助焊剂 不锈钢、铝—专用焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度 通过对焊件加热，并使焊料熔化后，在焊件与焊料之间产生了原子扩散，待凝固后，在其交界面上将形成一层合金结合层。该合金结合层有良好的导电性和机械强度。 焊接要求 1.良好的可焊性 2.焊件表面必须清洁 3.使用合适的助焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度 共晶焊锡 用于电子线路焊接 管形焊丝其管内加有助焊剂 规格直径（mm)：0.5,0.8,0.9,1.0,1.2,1.5,2.0,….5.0 特点： 1)熔