300mm晶圆传送盒FOUP之氮气填充动态模拟分析NumericalStudy.pdf

300mm晶圓傳送盒 (FOUP)之氮氣填充動態模擬分析 Numerical Study of the Nitrogen Purge Processes for the Front Opening Unified Pod ＊ ＊ 胡石政 1 黃俊文 2 S.C. Hu, C.W. Huang ＊1 台北科技大 學冷凍空調工程研究所副教授 ＊ 2 台北科技大 學冷凍空調工程研究所研究生 摘 要 隨 著半導體產 業製造線徑 越來越微小化 ，污染防治從粉塵微 粒(particle)慢慢重視 到氣狀分子污染 物 AMC(Airborne Molecular Contamination)上 ，本文主要針對晶圓傳送盒 FOUP(Front Opening Unified Pod)內部環境的影響 ，擬出氮氣填充為研究對象 。FOUP 主要作為晶圓儲存及傳輸 之用 ，但 FOUP內 的 空氣仍存有 對晶圓危害性，故針對此排除 AMC的 方法之一：使用惰 性氣體填充於 300mm晶圓 傳 送盒 FOUP(Front Opening Unified Pod)的淨 化過程 ，為目前專 家學者研究 方向，填充氮氣主要目的為 排除氧氣 與水氣，這 兩個因素會與 FOUP 內的晶圓產生 化學反應，在晶圓表面 生成氧化物 ，降低 製 程良率。 本文主要參考文獻的實驗資 料，利用電腦軟體 FLUENT 進行模 擬加以比對分析，同時 針對 不同設計 參數加以模擬分析，進而找出內部最佳的填充 方式 。 關鍵字 ：晶圓傳送盒 FOUP 、氮氣 填充、計算流體力學 Abstract An important method to solve the airborne molecular contamination (AMC) problem during transportation and pauses in subsequent process is storing the wafers in a dry and clean atmosphere, which can be accomplished by purging pure nitrogen to the FOUP (front opening unified pod). In this study, optimization of purging a FOUP, is conducted experimentally . Key parameters to assess the efficiency are the time-dependent content of oxygen and humidity in the FOUP. A homogeneous and especially a fast purge process can be realized by use of a plenum. The experiments reveal that a plenum yields an optimized gas flow and a simultaneous quickening in the decrease of contaminants in the interior. Therefore, the integration of a plenum in a FOUP is recommended. Spatially resolved measurements reveal t