革去铝基板可以提高LED稳态光效.pptVIP

摘要：铝基板(MCPCB)在LED灯具中随处可见，它起到传热和电路连接两大作用，然而铝基板在传热中存有多级热阻障碍，成为LED散热瓶颈，越来越多受到设计者的关注，并经提出了各种解决方法，然而由于传统光源结构缺陷，至今未见行之有效的解决方案，笔者从研究LED路灯提高系统光效入手，对如何降低LED内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式LED光源” 新型光源，与传统光源相比其明显优点是：设有压力结构、不用铝基板、热沉接触面积大于同类传统支架4.6倍，有效降低了光源内部和外部热阻，使瞬态光效和稳态光效比超过95%，由于略去铝基板、采用高效复式散热器，单棵1w光源可加大电流至2w或3w使用 ，它对提高LED封装和灯具品质、降低制造成本具有广泛实用价值。 关键词：铝基板热阻、免用铝基板、光源成本、瞬态光效、稳态光效 引言：业界普遍认为，LED散热是LED照明普及和发展的最大瓶颈，它是诱发光衰祸根，LED散热贯穿了从芯片、封装、灯具多个制作环节，需要一一剖析和解决，LED散热需要系统综合设计和管理。光源和散热成本是制约LED照明普及和发展最大瓶颈，要降低光源成本方法之一是朝大芯片大电流方向发展，采用1.5MM芯片使用高导热的银浆固晶可以加大工作电流密度，发出的光相当于两颗或几颗传统的LED芯片发出的光；方法之二是最快、最有效的方法是采用单颗普通芯片加大工作电流密度，在不降低光效或略低的稳定工作前提下尽量通过更大的电流，减少了灯具LED光源购置成本，当然，以上两种方案均需要有足够封装支架和外部散热条件来保障，这考验LED设计师对灯具品质和成本二者平衡能力。 LED的光衰 　 众所周知，LED光效与工作结温成反比，目前LED光效在100LM/W左右，约有20 -30%电能转换成光，剩余电能转换为热能，根据LED的HATIZ定理，LED工作温度为25℃以下时,使用寿命为10万小时,25-50℃时,使用寿命为5万小时,50-75℃时,使用寿命为2万小时,75-100 ℃时,使用寿命为1万小时, 100-125℃时,使用寿命为5千小时, 125-150℃时,使用寿命为2千小时；通常LED结温每升高10℃，就会导致5~8%的光衰并且寿命减半的严重后果。 由CREE和OSRAM等业者公布的光效数据得知，芯片PN结工作温度是在TJ＜75~85℃，在出光效率＜85%规定条件下才能确保工作寿命达3-5万小时，这给使用者规定了严苛的使用条件，按照上述条件，如环境温度为50℃(国际上LED耐久性试验环境温度定为50℃)， PN结到环境温度总热阻必须控制小于25℃~35℃/W范围以内才实现上述要求 ，而目前主流CREE或Osram大功率1W LED封装结构，一般光源热阻在8-13℃/W，使用者必需让LED器件外部所产生的温度差小于15~25℃/W，当试验环境温度为50℃时，散热器温度要在65~75℃温度运行方可散热，这仅靠自然对流散热方式需要足够大的散热面积，如果散热器温度在60度运行而系统热阻为30℃/W，则PN结温度高达90度，就必然导致光衰，这也不难解释为什么一个100多瓦的LED路灯在环境温度25度时，使用高达15-20 KG散热器表面温度还高达60-70℃而产生严重光衰的原因了。 LED瞬态光效和稳态光效 　LED光源所发出的总光通量（流明、亮度）与该光源所消耗的电功率（瓦）的比值，称为该光源的光效，单位流明/瓦（lm/w），LED本身的初始发光效率称为LED瞬态光效，它是被测光源测量瞬态热阻时采用施加热脉冲宽度定义在某一给定时刻的热阻瞬时阻抗，测量时通常给出大于芯片而小于基板的发热时间常数，所加热脉冲宽度在1-几百ms；稳态光效是当LED光源工作一段时间进入热稳定之后所测出的实际光效称之稳态光效，稳态光效决定了光源在整体灯具发热中所占热能一定比重， LED灯具只需测量环境温度与芯片结温之差则反映出该灯具的系统热阻值，系统热阻越低稳态光效越高。目前所有LED光源所标称的光效值均为瞬态光效，之所以以它为标准无非是它局限光源内部有限条件，简化测量过程，但它仅反映的是芯片在封装的发光瞬态特性，它除了包括芯片本身的量子激发能力之外还包括了衬底、银胶、荧光粉材料、封装工艺、支架结构等； 而稳态光效除了包括上述光源内部光输出特性之外，同时还包括光源之外使用条件，包括散热通道的热阻如铝基板、散热器、使用环境等诸多条件，稳态光效能全面反映光源的实际应用光效特性，是LED灯具系统光效的主要考量指标，由此可以看出LED稳态光效不应该是由某个LED芯片单顶指标来决定，还要包括封装工艺、材料、支架结构、外部散热通道热阻、环境温度等诸多条件共同来保障；盲目信从某种名牌芯片单项指标来定