电子电镀技术分析概述.docVIP

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  • 2019-11-01 发布于江苏
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电子电镀技术分析概述 -----------------------作者: -----------------------日期: 电子电镀技术概况 摘要:根据电子电镀在电子工业中的应用情况,分别对电子产品装饰性电镀、印制板电镀、钎焊性电镀、电子器件电镀、化学镀与置换镀等扼要地做了介绍。并预测作为环保和节约资源型的镀种,化学镀和化学置换受到更多的关注。 关键词:电子产品 印制板 电镀 化学镀   1 前言   以互联网技术和移动通讯技术为代表的现代电子技术的发展,可以说是日新月异。不仅是新产品层出不穷,而且其总量的增长也非常惊人。据我国信息产业部统计,2004年,全国电子信息产业(主要是制造业和软件业)工业总产值超过1万亿元人民币。其中,移动通信手机产量达5210万部,数字程控交换机4657万线,数字移动交换机3630万线,微型计算机860万台,彩色电视机3742万部,集成电路32.6亿块,电子元器件2774亿只,产品出口额达到551亿美元。 所有这些产品都离不开表面技术,而电子电镀则在电子产品的表面处理技术中占有很大比重。更为重要的是,电子电镀在电子产品中的应用,绝不仅仅只是表面装饰的作用。电镀对于有些电子产品来说,是其制造工艺之一,直接影响到电子产品的性能和质量。因此,电子电镀工艺和产品的技术含量,在所有电镀技术中是最高的。关注电子电镀的技术发展情况和行业动向,是电镀界同

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