第三章TFT-LCD屏设计.pptVIP

Array基板 根据设计好的Array基板图形，下一步就可以获得五道掩模版的图形。利用AUTOCAD的图层功能，在原始图形上，将某一层保留，而将其他图层删掉，便可得到相应的掩模版。例图中对应的五张掩模版GE、SE、SD、CH、PE如图所示。 F、五张掩模版设计 GE板 SE板 S/D板 CH孔 PE板 第四节 CF设计 1、CF结构及工艺流程 2、CF设计（上玻璃尺寸的确定，黑色矩阵的设计，色层位置的确定等） 1、CF结构及工艺流程 结构及作用： 彩色滤色片基本结构是由玻璃基板（Glass Substrate），黑色矩阵（Black Matrix），彩色层（Color Layer，即RGB），保护层（Over Coat），ITO导电膜组成。通过施加不同的电压和选择不同的像素，能够实现彩色化显示。 彩色滤色片的作用 各层功能及制作过程： A、黑色矩阵 黑色矩阵主要有以下作用：第一，遮蔽像素区域（开口部分）之外的背光源的漏光；第二，防止相邻RGB亚像素的混色，提高显示对比度；第三，防止光造成TFT误动作及工作参数发生变化；第四，防止背景光的写入（从而造成对比度低下），可明显提高对比度等。因此，对于彩色滤色片基板来说，形成黑色矩阵是必不可少的重要工序。 形成黑色矩阵的材料一般是黑铬（Cr），近年来，采用黑色颜料来形成黑矩阵产品越来越多。首先利用溅射镀膜法，在洗净的玻璃基板镀金属铬的薄膜。而后进入黑色矩阵工序，在前道工序形成的黑铬层表面，利用涂胶机均匀地涂布正光刻胶，再将全表面涂有光刻胶的玻璃基板在隧道烘干机中进行预烘烤。之后，在玻璃基板之上放置光刻掩膜，经过掩膜，通过紫外线对正型光刻胶照射，进行曝光，再经显影。这样，可仅保留掩膜遮蔽部分的光刻胶。再经过刻蚀制取相应于掩膜的黑铬图形，剥离光刻胶，得到的黑铬图形正是黑色矩阵。 B 、彩色色层 形成RGB着色层的照相刻蚀工程由光刻胶涂布、预烘烤（预焙）、曝光、显影、洗净、后烘烤（后焙）等工序组成。在着色层的形成过程中，每种颜色的着色层是独立形成的。也就是说，这样的过程需要重复三次，才能形成所需要的RGB三色着色层。以红色为例，首先要在已经形成了黑矩阵的玻璃基板全表面涂布红色颜料层，经烘烤固化。之后，在玻璃基板之上放置光刻掩膜，经过光刻掩膜用紫外线对颜料照射，进行曝光，再经显影。这样，可仅保留所需要红色颜料膜的部分，由此形成红色着色层。同理，蓝色和绿色颜料膜的形成也按同样的工序进行。至此，就完成了RGB彩色滤光片成膜工序。 C、保护层和透明导电薄膜 保护膜的作用主要有两个方面，一是防止由于彩色滤色片的污染物侵入液晶盒而引发误动作，二是对各色层进行平坦化，方便在其上面进一步制作ITO电极。保护层通过材料混合涂布，脱泡，烘烤等工序形成。而ITO薄膜通过溅射法形成。CF的形成过程可参考下图。 彩色滤色片的结构及制作工艺 2、CF设计 在TFT-LCD中，作为TFT面板对应的上玻璃基板，色层以及黑色矩阵应该与下板即Array基板的像素之间有一定的位置关系。即色层应该与Array基板上液晶电容的电极，即像素电极除去存储电容电极的那一部分电极对应起来，而其他的部分应该由黑色矩阵进行遮蔽。这也是CF各功能层的形状在设计时的主要依据。若是黑色矩阵设计还不能将漏光等完全遮蔽，可以计算一下漏光面积，若是不严重，则可以采用，若是漏光严重，那么就要调整Array基板的设计了。 A、上玻璃基板尺寸的确定以及与Array基板的位置关系 从TFT的结构和原理我们知道，CF板即上玻璃基板的每一个色层需要与Array基板的每一个次像素或像素对应。那么在Array的显示区范围上，CF基板需要形成和Array对应的部分，而在Array基板阵列外，即显示区外的扫描线和数据线布线区域，CF板是不需要和其对应的，且必须是将下板的阵列外布线区域露在外面以便和IC连接。而对于下板共电极布线区域，需要与上板共电极相接，所以CF在这部分应该与Array对应。这样基本可以确定出CF基板的位置和大概尺寸。CF基板左边缘和上边缘与下板平齐，而右边缘和下边缘将扫描线和数据线布线露出。具体如图所示。（课堂演示） 上玻璃基板尺寸的确定 B、色层的设计 这里采用每一个色层单元与每一个次像素一一对应，所以将色层的形状和尺寸确定为与液晶电容的电极相同，且上下对应，这样可将一个像素对应的CF基板上的色层位置和大小确定下来。然后分别阵列即可获得三张色层掩模版。这里要注意的是，上下基板是面对面贴合在一起的，所以，CF板的左上角像素应该与Array板的右上角对应，因此，还需将图形进行镜像。三张色层掩模版设计过程如图所示