SMT设备应用与维护实训报告.doc

SMT设备应用与维护 课程实训报告 PAGE 成都航空职业技术学院 《SMT设备应用与维护》 课 程 实 训 报 告 课程题目： SMT设备应用与维护 系 别： 电子工程系 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 212361 学生姓名： 任课教师： 房梦旭、朱 静 目录 标准SMT车间的防护规范 MPM UP2000 HIE印刷机 基本结构 印刷机的编程 SAMSUNG贴片机SM321 基本机构 贴片机的编程 HELLER回焊炉 基本机构 操作 实训的心得体会 标准SMT车间的防护规范 （一）、SMT生产设备工作环境要求 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 1:电源：电源电压和功率要符合设备要求 电压要稳定。要求：单相AC220（220±10％，50/60 HZ） 三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。 2：压缩空气：SMT生产线上设备的部分执行动力是压缩空气，一台设备上少则几个气缸、电磁阀，多则二十几个气缸与电磁阀。机器工作所需的气压为0.5Mpa。因此要求引用的压缩空气为0.6~0.8Mpa，且应在除尘除水后进入机器。 3：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳），另焊膏、贴片红胶保存温度需在0 4：湿度：相对湿度：45～70%RH 5：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。在空调环境下，要有一定的新风量。 6：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。 7：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。 8：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。 人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 操作人员应严格按安全技术操作规程和工艺要求操作。 （二）、安全标志与安全防范认知 安全警示标签贴在机器不同位置以示有关人员在安装、操作或维护机器注意。 常规安全操作检查： 机器仅在安全装置起作用的情况下，进行操作; 在打开机器开关之前，应确定机器启动不会伤害到任何人; 检查安全装置是否损坏，以确保一旦机器失常工作至少安全装置起作用。 出现异常、故障或停电时，请立即切断电源。 为防止机器意外起动引发事故，在检查、修理、清扫时，请切断电源后再进行。 拔出电源插头时，不要握住导线，而要握住插头拔出。 机器的操作，仅限于掌握了该机器操作的操作员使用。 机器仅在安全装置起作用的情况下，进行操作; 在打开机器开关之前，应确定机器启动不会伤害到任何人; 检查安全装置是否损坏，以确保一旦机器失常工作至少安全装置起作用。 出现异常、故障或停电时，请立即切断电源。 为防止机器意外起动引发事故，在检查、修理、清扫时，请切断电源后再进行。 拔出电源插头时，不要握住导线，而要握住插头拔出。 机器的操作，仅限于掌握了该机器操作的操作员使用。 MPM UP2000 HIE印刷机 1.基本结构 MPM UP2000 HIE 是一种自动钢网印刷机。 在贴片机安装零件之前,印刷机将焊膏印在PCB上。 印刷机以下面的方式工作： a. 输送带把PCB送入印刷机 b. 机器找PCB的主要边并且定位 c. Z 形架向上移动至真空板的位置 d. 加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置 e. (相机) 慢慢移动至PCB的第一个目标 (基准点) 2.印刷机的编程 印刷过程工艺性很强，需调整的参数很多，主要包括刮刀相关参数、印刷方式和模板参数等。每个工艺参数控制不当都可能对产品质量造成重大影响。印刷品质：印刷精度、填充率、填充形状、工作稳定性。因此，印刷机的编程往往也决定着印刷品质的好坏。 SAMSUNG贴片机SM321 1.基本结构 2.贴片机的编程 贴片生产时，生产程序数据编制必不可少，主要包括：基板数据、贴片数据、元件数据、吸取数据和图像数据等，编制过程应按照项目内容进行。编程形式分为设备在线编程和离线编程操作两类。 HELLER回焊炉 1.基本结构 信号指示灯显示器操作键盘传输系统紧急开关电源开关散热风扇 信号指示