SMT表面组装技术 第四章.ppt

激光切割 电铸法 4.4 模板 焊膏与焊膏印刷技术 4 4.2 模板的制造 4.4 模板 焊膏与焊膏印刷技术 4 4.2 模板的制造 4.4 模板 焊膏与焊膏印刷技术 4 4.3 模板的设计工艺 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷量，从而影响到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易造成“桥接’’ ; 窗口尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生“虚焊’’。因此 SMT 生产中应重视模板的设计。 1.模板良好漏印性的必要条件 宽厚比＝窗口的宽度／模板的厚度＝ W / H , W 是窗口的宽度， H 是模板的厚度。宽厚比参数主要适合验证细长形窗口模板的漏印性。 面积比＝窗口的面积／窗口孔壁的面积＝ ( L × W)／ 2×( L ＋W) ×H , L 是窗口的长度。面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏印性。 在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥ 1 . 6 ，面积比≥0. 66 时，模板具有良好的漏印性：而在印刷无铅焊膏当宽厚比 ≥1 . 7 ，面积比≥0 . 7 时，模板才有良好的漏印性 4.4 模板 焊膏与焊膏印刷技术 4 4.3 模板的设计工艺 2． 模板窗口的形状与尺寸 为了得到高质量的焊接效果，近几年来人们对模板窗口形状与尺寸做了大量研究，将形状为长方形的窗口改为圆形或尖角形，其目的是防止印刷后或贴片后因贴片压力过大使锡膏铺展到焊盘外边，导致再流焊后焊盘外边的锡膏形成小锡球并影响到焊接质量。 在印刷无铅焊膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为窗口尺寸，必要时还可适当增大尺寸。对于间距0.5mm的器件，一般采取1∶1.02 ~ 1∶1.1的开口；对于间距≤0.5mm的器件，一般采取1∶1的开口，原则上至少不用缩小 防锡珠的模板窗口形状 3 ．模板的厚度 模板厚度直接关系到焊膏印刷后的数量，对焊接质量影响很大 1）局部减薄（ Step -Down ）模板 2）局部增厚（ Step-Up ）模板 4 ．用于通孔再流焊模板设计 5 ．印刷贴片胶模板的设计 4.4 模板 焊膏与焊膏印刷技术 4 4.3 模板的设计工艺 印胶模板窗口的形态 4.5 焊膏印刷机理和过程 焊膏与焊膏印刷技术 4 4.5.1 焊膏印刷机理 焊膏印刷机由开有印刷图形窗口的网板，把焊膏填充到网板开口部位的刮刀，及固定、定位电路板（PCB）的印刷工作台构成，材料使用的是焊膏和印制电路板。焊膏印刷时应先将模板窗口与 PCB 上焊盘图形对正，定位后，然后放上足够数量的焊膏，就可以印刷了，在对刮刀施加压力的同时从左向右移动，使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘着性，把焊膏转到印制电路板上。焊膏印刷过程可细分为下述两过程来讨论。 4.5 焊膏印刷机理和过程 焊膏与焊膏印刷技术 4 4.5.1 焊膏印刷机理 1. 非接触式印刷机理 非接触式印刷，使用筛孔网板(丝网)，在网板和PCB之间设置一定的间隙（间隙印刷）。 非接触式印刷的问题点 ： ① 印刷位置偏离。 ② 填充量不足、欠缺的发生。 ③渗透、桥连的发生。 * 模板来自于 * 授课教师 滕凯 电子制造技术概述 1 表面组装元器件 2 印制电路板技术 3 焊膏与焊膏印刷技术 4 贴片胶涂敷技术 5 贴片技术 6 波峰焊技术 7 再流焊技术及设备 8 09 测 试 技 术 10 清洗及返修技术 目录 焊膏与焊膏印刷技术 4 焊膏，又称焊锡膏、锡膏，它是伴随着SMT技术应用而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。它的质量好坏直接关系到SMT品质的好坏，因此受到人们广泛的重视。锡膏是由焊料粉末和糊状助焊剂混合组成的，是高黏度的膏体，在外力作用下，其流动行为发生改变，并对锡膏的印刷质量有很大的影响。 主要了解：锡铅焊料合金与无铅焊料合金 焊膏与焊膏印刷技术 4 锡铅焊料合金 焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连，同时也用于电气连接。焊接学中，习惯上将焊接温度低于450 ℃ 的焊接称为软钎焊，用的焊料又称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在 180 ℃～300 ℃ 之间，所用焊料的主要成分是锡和铅，故又称为锡铅焊料。 4.1 锡铅焊料合金 焊膏与焊膏印刷技术 4 4.1 锡铅焊料合金 4.1.1 电子产品焊接对焊料的要求 电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求： (1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元件不受热冲击而损坏。 (2)熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布， 并为润湿奠定基础。 (3)凝固时间要短，