SMT表面组装材料.ppt

表面组装材料 贴装胶 焊膏 助焊剂 表 面 组 装 材 料 组装材料是进行表面组装工艺的基础。在不同的组装工序中、应采用不同的组装材料。有时在同一组装工序中，由于后续工艺或组装方式不同，所用材料也有所不同。如下表所示。 表 面 组 装 材 料—— 贴 装 胶 1．贴装胶的化学组成 表面组装贴装胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。 2．贴装胶的分类 按基体材料分，有环氧树脂和聚丙烯两大类。 按功能分，有结构型、非结构型和密封型。 按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型。 按使用方法分，有针式、注射式、丝网漏印等方式的贴装胶。 表 面 组 装 材 料—— 贴 装 胶 表 面 组 装 材 料—— 贴 装 胶 3．表面组装对贴装胶的要求 为了确保表面组装的可靠性，对贴装胶提出以下要求： ①常温使用寿命要长。 ②合适的粘度 ③快速固化 ④ 粘接强度适当 ⑤其它：在固化后和焊接中应无气隙；应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应；不干扰电路功能；有颜色，便于检查。 表 面 组 装 材 料—— 贴 装 胶 4．贴装胶的使用 表 面 组 装 材 料—— 贴 装 胶 贴装胶在使用中应注意下列问题： ①贴装胶应在50C以下的冰箱内低温密封保存。 ②使用时从冰箱取出后，应使其与室温平衡后再打开容器，以防胶结霜吸潮。 ③使用后留在原包装容器中的贴装胶仍要低温密封保存。 ④贴装胶用量应控制适当，用量过少会使粘接强度不够，波峰焊时易丢失元；过多会使贴装胶流到焊盘上，妨碍正常焊接．给维修工作带来不便。 表 面 组 装 材 料—— 焊 膏 表 面 组 装 材 料—— 焊 膏 1．焊膏的化学组成 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，其中合金焊料粉占总重量的85％—90％，助焊剂占15％—20％。 常用的合金焊料粉未有锡—铅(Sn—Pb)、锡—铅—银(Sn—Pb—Ag)、锡—铅—金属铋(Sn—Ph—Bi)等，常用的合金成分为63％Sn／37％Pb以及62％s小36％Pb／／2％A8。不同合金比例有不同的熔化温度。 在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相问。 表 面 组 装 材 料—— 焊 膏 2．焊膏的分类 按合金焊料粉的熔点分 最常用的焊膏熔点为178～1830C，随着所用金属种类和组成的不同，焊膏的熔点可提高至2500C以上，也可降为1500C以下。 按焊剂的活性分 参照通用液体焊剂活性的分类原则，可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级。 按焊膏的粘度分 粘度的变化范围很大，依据施膏工艺手段的不同进行选择。 按清洗方式分 按清洗方式分为有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。 表 面 组 装 材 料—— 焊 膏 3．表面组装对焊膏的要求 焊膏在印刷前应能保持3—6个月。 印刷时和再流加热前应具有的性能 ①印刷时应具有优良的脱模性；②印刷时和印刷后焊膏不易坍塌；③焊膏应具有一定的粘度。 再流加热时应具有的性能 ①应具有良好的润湿性能；②应形成最少量的焊料球；③焊料飞溅要少。 再流焊接后应具有的性能 ①要求焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净；②焊接强度高。 表 面 组 装 材 料—— 焊 膏 4．焊膏的选用原则 焊膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，一般采用RMA级，必要时采用RA级。 根据不同的涂覆方法选用不同粘度的焊膏。 精细间距印刷时选用球形、细粒度焊膏。 双面焊接时，第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者相差30～400C，以防止第一面已焊元器件脱落。 当焊接热敏元件时，应采用含铋的低溶点焊膏 采用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的焊膏。 表 面 组 装 材 料——