Layout设计规范.docVIP

PCB layout设计规范 1、 职责 1.1 layout 工程师： 按照设计规范设计 PCB 主板； 1.2 硬件工程师：指导、协助 layout 工程师完成 PCB 设计； 1.3 结构工程师：协助 layout 工程师解决结构方面的问题； 2、layout初期 2.1 原理图设计完成， ECO之后先要检查器件封装。包括器件的焊盘、外框尺寸；丝印层、 阻焊层、钢网层的设计； 1 脚标识；管脚定义（顺序） 。 2.2 项目责任人输出 《新增器件对照表》 ，包含本项目所用的新器件 （包括 pin to pin 物料）。 2.3 由项目组之外的指定人员，对新增器件的逻辑封装和器件封装进行检查。 3、 设计规范 3.1 铜箔、介质、芯板厚度 3.1.1 外层底铜厚度最小值为 1/2 OZ(0.018mm),极限值为 1/3 OZ(0.012mm)； 3.1.2 内层底铜厚度最小值为 1/3 OZ(0.012mm)； 3.1.3 绝缘层厚度最小值为 0.075mm, 极限值为 0.05mm ； 3.1.4 铜箔为 HOZ 的最小芯板厚度为 0.1mm, 极限值为 0.075mm； 3.1.5 主板厚度：主要有 0.8mm、0.9mm、0.92mm、0.95mm、1.0mm 几种 ,以 0.9mm 厚度 占绝大多数； 建议 0.9± 0.09mm 为主板的标准厚度； 3.2 过孔 3.