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1.5.5小尺寸封装SOP 小尺寸封装SOP（Small Outline Package）的元件外形和封装图如图所示，元件的二面有对称的管脚，管脚向外张开（一般称为鸥翼型管脚）。 SOP派生出的J型管脚小尺寸封装 SOJ SOJ封装的元件和封装如图所示，元件的二面有管脚，而且管脚向元件底部弯曲（称为J型管脚），其封装库位于Protel DXP默认路径下的Small Outline with J Leads.PcbLib封装库中。 （2）缩小型SOP封装 SSOP封装的元件和封装如图所示，其封装库位于Protel DXP默认路径下的Shrink Small Outline (±0.6mm Pitch).PcbLib封装库中，±0.6mm Pitch表示管脚间距为0.6mm。 （3）薄小尺寸封装（TSOP） TSOP封装的元件和封装如图6.45所示，其中12×20表示封装尺寸，G48表示管脚数，P.5表示焊盘间距。 1.5.6 塑料方形扁平式封装PQFP 塑料方形扁平式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）的元件外形和封装图如图所示，该封装的元件四边都有管脚，管脚向外张开，该封装在大规模或超大规模集成电路封装中经常被采用，因为它四周都有管脚，所以可以使管脚数目较多，而且管脚距离也很短。 1.5.7 塑料有引线芯片载体封装PLCC 塑料有引线芯片载体封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装的元件外形和封装图如图所示，该封装的元件四边都有管脚，管脚向芯片底部弯曲。 1.5.8 球形网格阵列封装BGA 球形网格阵列封装BGA（Ball Grid Array）封装的元件外形和封装图如图6.48所示，该封装结构比较特殊，元件表面无管脚，其管脚成球状矩阵式排列于元件底部，它是在20世纪90年代随着集成封装技术的进步而发展起来的一种新型封装，封装管脚数多，集成度高，它一出现就成为南、北桥等高精度、多功能、多管脚元件封装的最佳选择。 1.5.9 管脚网格阵列封装PGA 管脚网格阵列封装PGA（Pin Grid Array）封装的元件外形和封装图如图所示，该封装结构和BGA很相似，不同的是其管脚引出元件底部并矩阵式排列，它是目前CPU的主要封装形式。 1.4.1 电阻 电阻是各电路中使用最多的元件之一，编号一般以R开头，根据功率不同，体积也差别很大，如图所示，小的如1/8W电阻体积只有米粒大小，而大的功率电阻，如某些电器电源部分的限流或取样电阻的体积超过七号电池，因此不同体积的电阻，应根据实际大小选择合适的封装。 电阻封装 电阻元件封装命名一般由二部分组成，前面字母部分用于规定封装的类别，如电阻为AXIAL，无极性电容为RAD等，后一部分为数字，一般代表焊盘间距，单位为英寸。因此封装AXIAL-0.4表示该封装为电阻，焊盘间距为0.4英寸（=400mil=10.16mm=1.016cm），根据体积不同，电阻封装可以从AXIAL-0.3～AXIAL-1.0，如图所示为电阻封装AXIAL-0.3。 1.4.2 电容 1. 无极性电容 无极性电容原理图库元件名称为“CAP”，根据容量不同，体积外形也差别较大，如图所示。 无极性电容元件封装 也由二部分组成：前面字母部分为RAD，后一部分为数字，和电阻一样代表焊盘间距，根据体积不同，无极性电容封装可以从RAD-0.1～RAD-0.4，如图所示为无极性电容原理图元件符号CAP，以及无极性电容封装RAD0.1。 2. 有极性电容 有极性电容（如电解电容）体积根据容量和耐压的不同，体积差别很大，如图所示。 电解电容的原理图符号和封装 电解电容的引脚封装也由二部分组成，字母部分为RB，如RB5-10.5，数字5表示焊盘间距，而10.5表示电解电容的圆筒外径。根据体积不同，电解电容封装RB5-10.5和RB7.6-15，如图所示为电解电容的原理图符号和封装RB5-10.5 1.4.3 二极管 二极管编号一般以D开头，根据功率不同，体积和外形也差别很大，如图所示。 二极管的封装 二极管常用的封装有二种DIODE0.4（小功率）和DIODE0.7（大功率）。如图所示为二极管原理图元件DIODE，封装DIODE0.4，注意二极管为有极性元件，封装外形上画有短线的一端代表负端，和实物二极管外壳上表示负端的白色或银色色环相对应。 1.4.4 三极管 三极管在结构上分为二种类型，一种为PNP型 ，另一种为NPN型,在原理图库元件中常用名称为“PNP”、”PNP1”或NPN、NPN1，标号一般以“Q”或“T”开