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2019-11-6 高频基材及其PCB产品制造技术简介 目 录 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 高速高频信号传输——对导线粗糙度和CCL的要求 传统FR4基材应用的局限性 高频PCB基材的种类和特点 高频基材评估验证的方向 高频PCB制造工艺技术探讨 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 高频顾名思义指频率相对较高，一般指频率≥300MHz (即波长≤1m)的频带，即指通常的无线电频率带。而频率≥1GHz 的电磁波称作微波。 Typical frequencies for wireless applications: ◆ Current mobile: 0.9GHz - 2GHz ◆ 3G systems: 2.5GHz ◆ Bluetooth: 2.5GHz ◆ GPS: 12.6GHz ◆ LMDS: 24GHz and 40GHz ◆ Automotive: 77GHz 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 高频(微波)印制板即指在高频(微波)基材覆铜板上加工制造成的印制板，目前常见的类型有： 双面板； 多层板； 混合结构：包括高性能特殊板材、P片+普通性能板材及P片混压结构板; 高频基材+普通FR4基材的混合型多层板； 高频基材+金属基的高频金属基印制板。 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 双面板；多层板 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 高频基材+普通FR4基材的混合型多层板 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 高频基材+金属基的高频金属基印制板。 对于微波PCB的高速、高频化的特性，主要通过两方面的技术途径： （1）使这种发展成为高密度布线微细导线及间距、微小孔径、薄形以及导通、绝缘的高可靠性。这样可以进一步缩短信号传输的距离，以减少它在传输中的损失。 （2）采用具有高速、高频特性的基板材料。这要求开展对这类基板材料比较深入的了解、研究工作找出并掌握准确控制的工艺方法，以此来达到所选用的基板材料与的制造工艺、性能及成本要求能够实现合理匹配的目的。 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 高速高频信号传输——对CCL的要求 由于PCB 基板的介质层是由不同的介电常数物质“复合”而组成的，因此组成和结构 不同，其介质层的介电常数是不同的。 世间的所有物质都存在着介电常数，只是介电常数值大小不同而已。介电常数又可称为电容率，它表征着电介质在外界电场作用下电极化性质的一个物理量。 用于高频化和高速数字化信号传输的PCB 介质层，不仅单纯起着导体之间的绝缘层作用，而且更重要地是起着“特性阻抗”作用，还影响着信号的传输速度、信号衰减和发热等问题。 相对介电常数： 高速高频信号传输——对CCL的要求 介电常数 高速高频信号传输——对CCL的要求 高频线路中的信号传播 高速高频信号传输——对CCL的要求 高频线路中的信号传播速度公式： 降低Dk，有利于提高信号的传播速度。 V：信号传播速度； K：常数； C：真空中的光速； Dk：基板的介电常数。 高速高频信号传输——对CCL的要求 可以看出，基板介电常数越低，信号传播得越快，因此要得到高的信号传输速率，就必须研究开发低而均匀的介电常数基板材料。 由于C C L 中的介质层是玻纤布、树脂等组成的复合材料，其组成和结构等因素决定了各处的介电常数值是不同的。因此，信号在介质层中的传输速度是在变化着，其变化程度是取决于各处的介电常数值的波动程度。 要在P C B 导线中获得稳定速度的传输信号，如采用薄型结构的扁平式的玻纤布、结构和树脂与无机填料等来获得均匀性好的介质层，使各处的介电常数值趋于一致性，才能使高频化和高速数字化的信号传输速度波动小。 高速高频信号传输——对CCL的要求 介质层的介电常数对特性阻抗的影响 由于在信号传输的电路中的导体与地层之间存在着电感（L ）、电容（C ）、电阻（R ）和电导（G ），从而形成了分布常数，并决定了特性阻抗值（Z r ），如下式所示： 式中的j 为（-1）1/2，角频率w=2∏f 如果特性阻抗值（Z0 ）发生变化，则传输信号便发生改变，这种信号改变的结果便导致信号“反射”、“驻波”而形成失真（噪声）等。可以说信号传输过程各处产生的信号“反射”、“驻波”的大小是由该处的特性阻抗值（Zr ）与控制（要求）特性阻抗值（Z0）之差来决定的。 高速高频信号传输——对CCL的要求 介质层的介电常数