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此类规则用于设置测试点的形状大小及其使用方法。共分为 2 个规则: 1.Testpoint Style 2.TestPoint Usage 8.22 设计规则 8.22.7 Testpoint(与测试点有关)的设计规则 该规则用于设置测试点的形状和大小。单击选择此规则后,“Testpoint Style 规则设置”对话框如图 8.137 所示。 图 8.137 “Testpoint Style 规则设置”对话框 8.22 设计规则 设置测试点的大小。其中 Size设置测试点的外径尺寸,Hole Size 设置测试点的孔径尺寸。 设置栅格的大小。在 Testpoint grid size 栏键入设置的尺寸。 设置是否允许在元器件封装的下面出现测试点。 设置允许作为测试点的板层和组件。 1.Testpoint Style 该规则用于设置测试点的用法。单击选择此规则后,“TestPoint Usage 规则设置”对话框如图 8.138 所示。 图 8.138 “TestPoint Usage规则设置”对话框 8.22 设计规则 设置在同一条网络上是否允许多个测试点存在。 设置测试点有效、无效和忽略。 2.TestPoint Usage 此类规则主要设置与电路板制造有关的设置规则。分为 4 类: 1.Minimum Annular Ring 4.Layer Pairs 2.Acute Angle 3.Hole Size 8.22 设计规则 8.22.8 Manufacturing(与印制电路板制造有关)的设计规则 1.Minimum Annular Ring 该规则用于设置最小环宽,即焊盘或导孔与其通孔之间的直径之差。“Minimum Annular Ring 规则设置”对话框如图 8.139 所示。 图 8.139 “Minimum Annular Ring 规则设置”对话框 8.22 设计规则 可以在规则约束特性单元的 Minimum Annular Ring(X-Y)栏中,设置最小环宽 2.Acute Angle 该规则用于设置具有电气特性的导线与导线之间的最小夹角。最小夹角应该不小于 90? ,否则将会在蚀刻后残留药物,导致过度蚀刻。单击选择此规则后,“Acute Angle 规则设置”对话框如图 8.140 所示。 图 8.140 “Acute Angle 规则设置”对话框 8.22 设计规则 可在规则约束特性单元的 Minimum Angle 栏中,设置最小夹角。 3.Hole Size 该规则用于孔径尺寸设置。单击选择此规则后,“Hole Size 规则设置”对话框如图 8.141 所示。 图8.141 “Hole Size规则设置”对话框 8.22 设计规则 设置最大孔尺寸 设置最小孔尺寸 设置尺寸表示的形式。单击下拉按钮有 2 种形式,即 Absolute(绝对尺寸)和 Percent(百分比尺寸) 4.Layer Pairs 该规则用于设置是否允许使用板层对。在规则特性中有复选框对其设置。 8.22 设计规则 8.22 设计规则 8.22.9 High Speed (与高频电路设计有关)的设计规则 此类规则用于设置与高频电路设计有关的规则。共分为 6 项: 1.Parallel Segment 6.Maximum Via Count 3.Matched Net Lengths 4.Daisy Chain Stub Length 2.Length 5.Vias Under SMD 1.Parallel Segment 该规则用于设置并行导线的长度和距离。添加新规则后,“Parallel Segment 规则设置”对话框如图 8.142 所示。 图 8.142 “Parallel Segment 规则设置”对话框 8.22 设计规则 设置并行走线的最小距离 设置并行导线允许的并行长度 设置该规则适用的板层,单击右侧下拉按钮有两个选择:Same Layer (同一层)和 Adjacent Layers (相邻层) 2.Length 该规则用于设置网络的长度。单击选择此规则后,“Length 规则设置”对话框如图 8.143 所示。 图 8.143 “Length 规则设置”对话框 8.22 设计规则 设置网络的最小长度 设置网络的最大长度 3.Matched Net Lengths 添加新规则后,“Matched Net Lengths 规则设置”对话框如图 8.144 所示。 8.22 设计规则 该规则用于设置网络等长走线。该规则以规定范围中的最长网络为基准,使其他网络通过调整操作
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