高效、先进的成像.PDFVIP

半导体 / FPD / 工业检测显微镜 MX63/MX63L 高效、先进的成像 具有先进成像能力的 人体工学设计显微镜 MX63和MX63L显微镜系统支持检测尺寸达300毫米的晶圆、平板显示器、印刷电路 板以及其他样品的质量。这些符合人体工学设计的人性化系统采用模块化设计，可 在各种应用中实现最佳观察条件。结合奥林巴斯Stream 图像分析软件使用时，从观 察到生成报告的整个检测流程更简洁直观。 带有此标记的功能需要使用奥林巴斯Stream软件 11 满足电子行业需求 功能性 为满足电子行业的人体工学和安全性要求而设计的附加 功能以增强分析能力 人性化 简洁的显微镜设置使用户调整和再调用系统配置变得更 为轻松。 先进的成像技术 我们成熟可靠的光学器件和优良的成像技术可获得清晰 图像，并完成可靠检测。 模块化 用户可通过选择适合其应用的模块进行系统定制。 22 功能 先进的分析工具 MX63系列的各种观察功能可生成清晰的图像，让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。全新 照明技术以及奥林巴斯Stream图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和存档检测结 果提供更多选择。 从不可见到可见：MIX观察与采集 通过暗场与明场、荧光或偏光等其他观察方法结合使用，MIX观察技术能够获得特殊的观察图像。MIX观察技术可让用户发现用传统显 微镜难以观察的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有可四象限分段照明的定向暗场功能。该功能可减少样品光晕，有助于观察样 品的表面纹理。 半导体晶圆结构 半导体晶圆上的光致抗蚀剂残留 明场 暗场 荧光 暗场 集成电路图形不够清晰。 晶圆颜色不可见。 样品本身不可见。 残留物不清晰。 MIX:明场 + 暗场 MIX:荧光 + 暗场 晶圆颜色和集成电路图形均清晰可辨。 集成电路图形和残留物均清晰可辨。 3 轻松生成全景图像:即时MIA 生成全聚焦图像:EFI 利用多图像拼接(MIA)功能, 用户移动手动载物台上的XY旋钮即 奥林巴斯Stream软件的扩展聚焦成像(EFI) 功能可采集高度超 可轻松快速地完成图像拼接—电动载物台无需该操作。奥林巴 出景深范围的样品图像。EFI将这些图像堆叠在一起生成单幅全 斯Stream软件利用图案识别生成全景图像，让用户获得更宽的 聚焦样品图像。EFI配合手动或电动轴载物台使用，可轻松生成 视场。 结构可视化的高度图像。EFI图像可在奥林巴斯Stream桌面软 件内离线生成。 一枚硬币的即时MIA图像 集成电路芯片上的凸块 利用HDR采集明亮区域和暗光区域 利用先进的图像处理技术，高动态范围(HDR)可在图像内调整亮度差异，以减少眩光。HDR改善了数字图像的视觉品质，从而有助于生 成具有专业级的报告。 印刷电路板上的金属部件 FPD 某些部位存在眩光。