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前 言 电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本 上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为 主的改进,变成以满足数字技术，微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是 成套满足的产业化发展阶段. 木次设计为PLC控制机械手，点胶工序是用导电胶将镀膜后的合格晶片与基 座连接起来，适用于SMD型石英产品的点胶工序产品加工。该工序对晶体的电阻 及产品可靠性有着非常重要的影响。胶点过大，晶片位置不正确，晶片及基座其 余部分有导电胶会造成晶片电阻大。 通过PLC对机械手的控制大大减少了晶片电阻大的几率从而增加了成品的 合格率，使品片的位置更加准确，可以使现有设备的自动化能力最大化，同时 PLC在可靠性、性能、可重复性、可预测性方面的声誉继续推动市场对能够经 受恶劣工业环境的简单而坚I古I系统的需求 目录 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 1工艺分析 1 1.1设计的项目及意义 1 1.2工艺要求 1 \o Current Document 2设备的结构组成与控制方案 2 2.1设备的结构组成 2 2. 2控制方案 2 \o Current Document 3控制系统主要部件介绍 4 3. 1 PLC的选型 4 3. 2机械手的系统结构与运动方式 4 3.3步进电机 5 3.4光电开关 7 3. 5电磁阀 7 3. 6气压传动 8 3. 7干簧管 8 8主要部件型号表 9 4 PLC程序的设计 9 1控制工艺流程分析 9 4.2工艺流程图 10 PLC输入输出点分配表 11 PLC外部接线图 12 4. 5梯形图程序见附录 12 \o Current Document 总结语 13 主要参考文献 14 \o Current Document 附录:程序 15 点胶机机械手的控制 1工艺分析 SMD石英产品的制造共分为六道主要工序，分为镀膜一点胶一固化一退火- 封焊一检测，木次主要介绍点胶机。 1.1设计的项目及意义 木次设计为PLC控制机械手，点胶工序是用导电胶将镀膜后的合格晶片与基 座连接起来，适用于SMD型石英产品的点胶工序产品加工。点胶后的产品要及时 进行外观检验，检验后要及时固化与退火，加工钟振产品时必须佩戴防静电手腕。 该工序对晶体的电阻及产品可靠性有着非常重要的影响。胶点过大，晶片位置不 正确，晶片及基座其余部分有导电胶会造成晶片电阻大；点胶时使用的基座不合 格，基座扭曲变形，产牛应力，也造成晶片电阻大；倒边晶片点胶时胶点位置应 在包角的位置，否则也会使晶片电阻增大。 1.2工艺要求 点胶工序分为部分： 将基座，晶片，成品盘放入点胶机中，确定放置是否正确，因为基座与 晶片是有电极的，将电极朝外。 进行换胶工作，先进行搅拌，每次30秒；然后脱泡，每次120秒，是将 导电胶中的气体驱除干净，以保证胶点的一致性和稳定性；最后甩胶，要将导电 胶灌入针筒中，使得导电胶均匀没有沉淀。 换胶后要对点胶机进行点胶位置和高度测量操作，调节胶点是木工序的 重中之重，也是制造SMD石英产品工序中最重要的。首先，调节针筒的高度，高 度测量数值不得超出正负50,太低会使胶点拉胶，太高时胶点点不到固定位置; 然后，气压的调节，气压会改变胶点的大小，同时也会增大电阻；最后，启动设 备调节胶点的位置，胶点一部分在晶片上，一部分在电极上，通过自己的设置和 设备的精确度，使得胶点位置精确，保证测量胶点浑圆饱满。 设备启动后，上位机得到信号，光电开关检测到有基座，步进电机驱动 一次机械手，先伸出下降夹取基座，将基座放到传送带上，传送带开始运行，到 达点胶处，针筒先下降靠气压出胶，然后上升，继续运行，到达晶片处，二次机 械手同一次机械手一样动作，最后有三次机械手夹取成品。 2设备的结构组成与控制方案 2.1设备的结构组成 本设备由五部份组成，分别为一次机械手，传送带，一次点胶，二次机械手, 三次机械手。如图1所示. 图1点胶系统平面示意图 2. 2控制方案 机械手为气动的，首先由PLC给电磁阀信号，电磁阀将阀门打开，使得气 缸进气机械手进行夹取，伸出，松开，缩回一系列动作，三个机械手是同样的动 作，每个机械手需要两个电磁阀，一次点胶的机械手的动作比较简单，只需电磁 阀控制升降，因此只需一个电磁阀。传送带部分需要步进电机驱动，先由PLC 给驱动器一个信号，再由驱动器驱动步进电机，最后由电机驱动传送带。 2.3 PLC与继电器控制的主要区别 组成器件不同 继电器控制线路是由许多真正的硕件继电器组成的。而PLC是由许多“软继 电器”组成的，这些“继电器”实际上是存储器中的触发器，可以置“0”或置 a 1 ” 1 O 触点的数量不同 硕继电器的触点数有限，