可制造性设计说明.ppt

0.75 ~ 2 mm 1 ~ 3 mm 5 ~ 8 mm 0.4 mm QFP 盗锡焊盘设计 PCB flow direction 1mm 2 mm 5 mm 0.4 mm 1mm 3 mm 7 mm 0.4 mm 短引脚 长引脚 经验的累积 127 Q4 Q9 pin #1 I.D. consistent orientation uniform spacing comp. I.D. functional grouping consistent pin #1 orientation 基板元件布局的一些做法 128 拼板设计 － 方便处理较小的线路板。 － 较好的使用材料空间 （制造成本较低） － 改变线路板的外形和外形比。 － 双回流中的生产平衡设计。 － 提高生产效率 （较常的贴片周期） 采用拼板的原因： 129 协助生产或工艺管理的设计 TRAVEL SOLDER 运送或焊接方向指示 光学方位检查 130 元件方位和焊接传送方向的关系 传送方向 较好的方位 应力较大 131 减少曲翘程度的设计 不平均的金属分布 增添金属丝线分布 132 Plated-Through Via Blind Via Buried Via 通接孔 － 较优良的尺寸比。 埋孔： － 可兼用做探测和返修孔。 通孔： － 最好有充填或覆盖。 － 可兼用做探测和返修孔。 盲孔： － 最好有充填或覆盖。 －