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微量杂质元素对铜』性能的影响 2010-08-10 12:15:011 分类: 铜合金产品及行业 |机、格: 微啧杂质元素对铜性能的影111句铜合金元素 | 微量朵质元素对铜性能的影响 许多微量杂质元素对纯铜的性能有很大的路响，表现在导热、导电及塑性变形的变化。 -卡-山 详细叙述了杂质兀素对纯铜的影响。 1 ) 氧 氧儿于不固济于铜。 含氧铜凝固时， 氧以(Cu 十 CU20)共晶体的形式析出，分布于铜的 品界上。当含氧极低时，只见铜品粒，随着含氧量的升高则依次山现含 CU20 的亚共品休、 共晶体与过共品体。 氧对制的塑性变形性能的影响很大。 根据Cu一O 二元相阁，氧与铜的共IITI 体为 CU20， 由于其共lTl 温度很高，对热变形性能不产生影响。 但共1日中的化什物 Cu 0 硬而脆， 以粒状 2 形态分布于铜占百粒内拭目i 界仁，致使金属发生冷脆，冷变形产生困难。 因此，铜巾的氧 1 含量要严格控制，般最大允许含量为 0.02~0.1% ，故在铸造铜的过程11 rM加入脱氧剂。 的脱轼剂可采用 P、 Ca、 Si、 Li 、 Be、 Al 、 Mg、 Zn， Na、 Sr、 B 等。 磷是最常用的， f.!::! 吗 ?奇磷达 0.1 %时，虽不影响铜的)J学性能，却严重地降低铜的电导率。对于高导铜，磷含旦 不得大于0.001% 。 1 1 工业11 11 连生产出平 不含氧的紫铜，即为无氧铜。 无氧铜只有较高的导电性、延展性和 气密件 ， 低氢脆倾向，在电力电 领域受到青睐， 如制作电线电缆、电机换向器、高其唁电子 f 装置等。 有些紫铜还特意保留一定旦的氧， -jJ而它对铜性能的影响不大，另一右而Cu 0 2 可与 Bi 、 Sb、 As 等杂质起反应，形成高烙点的球状质点分布于晶粒内，消除了晶界脆性。 氧X1铜的力学性能影响见下表，由表6.2 可知，氧稍微提高铜的强度，但降低铜的塑性和 疲劳极限，氧对铜的电导率影响不大。氧与其他杂质共存时则影响极为复杂，例如微茧氧可 氧化高 表6.2 氧对制性能的影响 7 材料状态 氧含量 抗拉强度 伸长率 Iß导率 疲劳强度 5 X 1 0 次 / % /MPa i句。 / %LACS IMPa 700 . C 退 0.016 228 54 10 1.4 77 火30min 0.040 225 50 10 1.6 94 0.060 228 56