微电子学概论大规模集成电路基础.pptxVIP

第三章 大规模集成电路基础;;3. 1半导体集成电路概述;集成电路发展的原动力：不断提高的性能/价格比;集成电路的制造过程： 设计 工艺加工 测试 封装;集成电路产业的发展趋势： 独立的设计公司（Design House） 独立的制造厂家（标准的Foundary）; 以场效应管为主要元件构成的集成电路称为MOS集成电路。MOS集成电路又分为数字电路和模拟电路。由于MOS集成电路尤其是CMOS集成电路具有功耗低、速度快、噪声容限大、可适应较宽的环境温度和电源电压、易集成、可按??例缩小等一系列优点，MOS集成电路发展极为迅速，CMOS集成电路更成为整个半导体集成电路的主流技术。 目前CMOS技术的市场占有率超过95%，而且据预测微电子技术发展到21世纪前半叶，主流技术仍将为CMOS技术。;;;;;;;;CMOS开关;;3.3 影响集成电路性能的因素和发展趋势;3.4 影响集成电路性能的因素和发展趋势;减小互连的途径： 增加互连层数 增大互连线截面 Cu互连、Low K介质 多芯片模块（MCM） 系统芯片（System on a chip）