《电子封装与组装技术新发展》-公开课件(设计).pptVIP

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  • 2019-11-11 发布于广西
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《电子封装与组装技术新发展》-公开课件(设计).ppt

新型高速贴装机 目前世界上速度最快的贴装机——环球仪器新型Genesis GC-120Q,该机器的贴装速度达每小时12万个元件 GC-120Q高速贴装机 Genesis GC-120Q贴装01005元件 0402(英制01005)元件 无源元件的进步 0201无源元件技术 由于市场对小型线路板的需要,人们对0201元件十分关注,主要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一,但其应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件推出,移动电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中,以减少产品的重量与体积。据测算在相同面积印制板上0201元件安装的数量将是0402的2.5倍,也就是说,增加200个0201电阻电容省下的空间还可再安装300个元件,当然也可节省100mm2空间用来安装一个或更多CSP。 AXI检测技术 在BGA、CSP等新型元件应用中,由于焊点隐藏在封装体下面,传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战,自动X射线检测(AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后,其上方有一个X射线发射管发射X射线,穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分

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