《无铅焊点冲击载荷下的动态裂纹扩展行为研究》-毕业论文（设计）.docVIP

完整论文 无铅焊点冲击载荷下的动态 裂纹扩展行为研究 作 者 姓 名： 指 导 教 师： 单 位 名 称： 理学院 专 业 名 称： 工程力学 东 北 大 学 2013年6月 Crack Propagation Behavior of Lead-free Solder Joints under Dynamic Impact Load by Zhang Jingwen Supervisor: Professor Liu Jun Northeastern University June 2013 - PAGE i - 毕业设计（论文）任务书 毕业设计（论文）题目： 无铅焊点冲击载荷下的动态裂纹扩展行为研究 设计（论文）的基本内容： （1）根据准静态拉伸实验的结果，确定无铅焊料SAC405（Sn4Ag0.5Cu）的Johnson-Cook本构模型参数。 （2）基于Johnson-Cook本构模型，采用ABAQUS有限元模拟焊料的 = 1 \* ROMAN I型裂纹扩展，探究材料模型对焊料裂纹扩展情况的影响。 （3）基于Johnson-Cook模型，模拟焊料在冲击载荷下的裂纹扩展，并分析冲击速度对裂纹扩展的影响。 （4）翻译一篇外文文献。 毕业设计（论文）专题部分： 题目：　 　 　 设计或论文专题的基本内容： 学