手工绘制元件封装.pdfVIP

3.1.1 手工制作元器件的封装方式 1．封装方式编辑器 Protel DXP 2004 SP2 的成品封装方式库在软件安装途径下的 Autium2004 SP2\Library\Pcb 目录中。执行菜单“File”→“Open ”……，打开其中的 Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 库（这是常用电子元器件的封装方式库）。 单击“PCB Library”面板选项卡，可切换到封装方式编辑器窗口。 元器件的封装方式由焊盘和外形轮廓线两部分组成。单击工作区内某个基 元，则左边元器件管理器面板上元件图元区域相应地高亮该基元的部分属性。例 如：单击焊盘1，在元件图元区域可以看到，焊盘的编号为1，X 方向的尺寸l， Y 方向上的尺寸，焊盘所在的层为MultiLayer （多层）；再例如，单击任意一段 黄色的线段，可以看到该线段的宽度及其所在的层为顶层标记层（Topoverlay）。 执行菜单 “Reports”→“Measure Distance”，可测量焊盘1 和2 之间的距离， 如图3-10 所示。 图3-10 常用电子元器件封装库 2.本节以电阻的封状方式的过程之一 AXIAL-0.4 作为例。 1）新建封装库文件 依次点击 文件→创建→库→PCB 库如图 3-11 所示，即可创建出封装库文 件如图3-12 所示。 2）更改封装方式名称。在元器件管理器面板的元件区域用鼠标右键单击 PCBComponent-1，单击其中的“属性”子菜单，在随后出现的对话框名称文本框 中填入AXIAL-0.4，然后单击“确认” 按钮确定。更改封装方式名称。 3）放置第一个焊盘。执行菜单“放置”→“焊盘”，在焊盘浮动的情况下， 按〈Tab〉键，出现焊盘属性的对话框。参考成品库内的属性，设置孔径为 33.465mil，X-尺寸（水平方向尺寸）为 55.118mil，Y-尺寸（垂直方向尺寸） 为 55.118mil，形状为Round，层（所在层）为Multilayer，标示符为 1,如图 3-13 所示。 4）置第一个焊盘为参考点。执行菜单：“编辑”→“设定参考点” →“引 脚1”，将焊盘1 设置为相对坐标原点，如图3-14 所示。将坐标移动到焊盘1 的 中心位置，可以观察到在状态栏中该点的坐标值（X：0mil Y：0mil）。 5）捕获网格的大小设置400mil。 在“查看”菜单中可设置捕捉网格的大小如图3-15 所示。 6）置第二个焊盘。（按如图所示的位置显示工作区）放置第二个焊盘，注意 焊盘的属性。 7）再将捕获的网格的值改为5mil。 8）将工作层换到Top Overlay 9）画出外形轮廓线。执行菜单“Place” →“Line”，画出轮廓线，如图 3-17 所示。 10）存盘 图3-11 新建封装库文件 图3-12 新建AXIAL-0.4 封装库 图3-13 设置焊盘属性 图3-14 设置参考点 图3-15 设置捕捉网格 如图3-16 所示的捕设定捕捉网格对话框中，将5mil 改为400mil。 图3-16 修改捕捉网格 图3-17 AXIAL-0.4 封装