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结晶硅系 化合物系 薄膜硅系
电池工程 微型组件工程 检查
湿化学 CVD ／喷镀 烧成炉 电池搬送 接合 固化炉 微型组件搬送
扩散炉 丝网印刷 YAG激光 电池配线 层压和封装 骨架、端子组装 检查
1 洁净
.
低速 低摩擦
件 元 2动 驱 高速
中间停止
缓和冲击
3 温度控制
4 耐热
5 耐蚀
6 非接触搬送
7 低真空
8 静电
9 省配线
10 高真空
11 氟树脂
12 传感器(检测)
P-C07-11B
结晶硅系制造工程
化
1 净 2 除损伤 3 成
损伤层
面上成。在面的面上，
成微型的造，面的面
在硅面上的物。 除硅面的伤(损伤)、变。 。
程 工 池 电
1 洁净 P.2 2 元件 P.4 3 温度控制 P.5
5 耐蚀 P.7 9 省配线 P.10 11 氟树脂 P.12
12 传感器(检测) P.13
成 电池搬送
7 电成 8 化 9 电池搬送
面电
电
射防止
n层
面电
用成面和面的电。 电通防止膜，和n接。 用吸盘吸搬送电池。
1 洁净 P.2 2 元件 P.4 2 元件 P.4 4 耐热 P.6 1 洁净 P.2 2 元件 P.4
6 非接触搬 P.9 7 低真空 P.9 6 非接触搬 P.9 7 低真空 P.9 4 耐热 P.6 6 非接触搬 P.9
12 传感器(检测) P.13 9 省配线 P.10 9 省配线 P.10 11
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