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印刷电路板工艺流程培训教材 ;PCB生产工艺流程; 主 要 内 容;PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制板☆ （1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 （2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 （3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。;2、PCB的演变;3、PCB的分类;;;;;;4、PCB流程介绍;A、内层线路流程介绍（微影）;内层线路--开料介绍;化学前处理(PRETREAT): 目的: 通过微蚀液,去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续的压膜及线路制作;压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要生产物料:干膜(Dry Film) 工艺原理：;曝光(EXPOSURE): 目的: 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（film) 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。;显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要生产物料:K2CO3 工艺原理： 使用将未发生聚合