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南湖学院 低频电子线路课程设计 课 题： 姓 名： 指导老师： 系 别： 班 级： 学 号： 启动软件后建立新的工程文件，命名为lan，并且在Project Technology Files栏中选择“ADS Standard:Length unil-millimeter”,打开原理图设计窗口。 选择File/New Design…新建一个原理图，命名为bjt_curve,并在Schematic Design Temples栏中选择“BJT_curve_tracer”。 点击，打开元件库，在中输入41511，对41511的查询结果可以看到里面有这种晶体管的不同的模型，以sp为开头的是S参数模型，这种模型不能用来做直流工作点的扫描，选择pb开头的模型，切换到Design窗口，放入晶体管按照下图所示接入晶体管，连线按键为，注意确认线完全接好 按Simulate键，开始仿真，仿真结束，弹出结果窗口，如下 晶体管直流工作点扫描 选定晶体管的直流工作点后，可以进行晶体管的S参数扫描，本节中选用的是S参数模型sp_hp_AT-41511_2这一模型对应的工作点为Vce=2.7V、Ic=5mA。 新建一个原理图，命名为SP_of_spmod, 并在Schematic Design Temples栏中选择“S-Params”。 然后新的Design文件生成，窗口如下 加入sp模型的晶体管，并连接电路如图 由于sp模型本身已经对应于一个确定的直流工作点，因此在做S参数扫描的时候无需加入直流偏置。观察sp模型晶体管的参数显示，在此例中，标定的频率适用范围为0.1~5.1GHz，双击在控件中作修改参数如右。 点击按键，进行仿真。仿真结束后，系统弹出数据显示窗口，下图所示的史密斯圆图中就是BJT模型的S(1,1)参数和S(2,2)参数，它们分别表示了BJT的输入端口反射系数和输出端口反射系数。 下图列出了BJT模型的S(1,1)参数和S(2,2)参数，它们分别表示了BJT的正向和反射的功率传输参数。 接着点击，激活的是数字列表的显示方式，在中选择S(1,1)，然后再点击按扭，点确认就可在数据显示窗口中插入一个关于S(1,1)的数据列表，就可以观察在每个频率处的S(1,1)参数的幅度和相位值了。如右图所示。 双击图中的S参数仿真控制器，选中其中的Calculate Noise选项，单击确认，再次仿真，点击按扭，激活的是图形显示方式，在左边所列的参数列表中选择n(f2)，然后点击，确认，然后在弹出的数据显示格式对话框中选择dB，就在数据框中插入了一个关于n(f2)的矩形图，如下图所示 SP模型仿真设计 很多时候，在对封装模型进行仿真设计前，通过预先对sp模型进行仿真，可以获得电路的大概指标。sp模型的设计，通常被作为电路设计的初级阶段。本节首先设计sp_hp_AT-41511_22GHz处的输入、输出匹配。 构建原理图 建立新的工程文件，命名为spmod_LNA，并在Schematic Design Temples栏中选择“Simulation-S_Param”。 在库中选出晶体管sp_hp_AT-41511_2放在原理图窗口。 点击，放置负载终端元件Term1，Term2两个端口。 然后在原理图中插入两个地线。 点击，放置输入阻抗测试控件Zin，插入到原理图中。 点击，放置S参数扫描控件。并修改为上一节中的相同值。 连接电路图如下。 SP模型的仿真 执行仿真，并等待结束。 仿真结束后，在弹出的数据显示窗口中插入一个关于输入阻抗Zin1的数据列表，如图所示。 由列表中可得到2GHz点的输入阻抗为：20.083/19.829。换算为实/虚部的形式为18.89＋j*6.81。 输入匹配设计 本部分将为SP模型设计一个输入的茶杯网络，匹配网络是采用微带线实现的，具体过程如下。 选择TLines-Microstrip元件面板，并在其中选择微带线参数配置工具MSUB并插入到原理图中。 其中参数的含义是： ?? H:基板厚度 ?? Er:基板相对介电常数 ?? Mur:磁导率 ?? Cond:金属电导率 ?? Hu:封装高度 ?? T:金属层厚度 ?? TanD:损耗角 ?? Roungh:表面粗糙度 双击MSUB控件，设置微带参数, 如图右所示。 选择元件面板，点击选择采用单分支线匹配电路SSMtch放置在原理图中。 双击SSMtch进行设置，设置好后如图所示。 选中SSMtch电路，并单击菜单栏中的Desig