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- 2019-11-20 发布于福建
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第三节 微机械及其微细加工技术 微机械微细加工并不仅限于微电子(Microelectronics)制造技术,更重要的是指微机械构件的加工(英文多为Micromachining)或微机械与微电子、微光学等的集成结构的制作技术。目前,微机械微细加工常用的有光刻制版、高能束刻蚀、LIGA、准LIGA等方法。 微细加工得到的铁塔微模型 第三节 微机械及其微细加工技术 微机械的 微细加工技术(Micromachining technology )有以下特点: 从加工对象上看,微细加工不但加工尺度极小,而且被加工对象的整体尺寸也很微小; 由于微机械对象的微小性和脆弱性,仅仅依靠控制和重复宏观的加工相对运动轨迹达到加工目的,已经很不现实。必须针对不同对象和加工要求,具体考虑不同的加工方法和手段; 微细加工在加工目的、加工设备、制造环境、材料选择与处理、测量方法和仪器等方面都有其特殊要求。 第三节 微机械及其微细加工技术 1、硅微加工技术 硅是最基本的微机械加工材料,微细加工技术一般都要涉及硅材料。 硅微细加工技术所用的典型加工工艺为:去除(刻蚀、激光加工、机械钻孔等)和添加( 沉积绝缘体、金属等) 在衬底上“去除”的悬臂梁(a) 和在衬底上“添加”的悬臂梁(b) 第三节 微机械及其微细加工技术 体微机械加工技术 体微机械加工工艺是针对
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