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解放军理工大学通信工程学院课程名称《射频微电子学》课程性质 （考试）学 时 理论40学时授课对象2011级硕士研究生微波射频集成电路技术 第13章 微波集成电路和LTCC 技术及其应用简介 13．1微波毫米波集成电路的发展趋势 13．2国内外研究现状 13．3 多芯片组件（MCM）简介13．3．1 MCM的分类13．3．2 MCM 的主要特点及应用 13．4低温共烧陶瓷(LTCC)技术13．4．1 LTCC 加工工艺流程 13．4．2 LTCC 基板的材料特性13．4．3 LTCC 技术特点 １3．5微波集成电路13．5．1 混合微波集成电路13．5．2 单片微波集成电路微波毫米波电路的发展微波毫米波集成电路的发展趋势 随着微电子技术的不断发展，对电子系统的体积、重量、成本和性能的要求越来越高。通信、雷达、导航、测控等系统所需的微波毫米波集成电路也是向着短、小、轻、薄，以及高可靠性、高性能、低成本的方向快速发展。微波毫米波集成电路一直沿着初期的波导立体电路→混合集成电路→单片集成电路→多层多芯片模块（MCM）这一趋势在继续向前发展。目前，采用混合微波集成电路（HMIC）实现微波毫米波系统的技术已趋于成熟。尤其是随着单片微波集成电路（MMIC）技术的发展，集成度及可靠性得到进一步的提高。但对于有些集成度要求高的系统，HMIC技术