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生产工艺及其基本知识 ;什么是 全称 ,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.; 　　1.早于1903年. （阿尔伯特·汉森）首创利用“线路”()观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今的构造雏形。如下图： 　　 2. 到1936年， （保罗·艾斯纳）真正发明了的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（ ) ，就是沿袭其发明而来的。 ; 　　在基板材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍的分类以及它的制造工艺。 　　A. 以基板材料分 　　　 a. 有机材料 　　　 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、树脂等皆属之。 　　　 b. 无机材料 　　　 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散热功能。 　　B. 以成品软硬区分 　　　 a. 硬板 　　　 b. 软板 ，柔性电路板，即 　　　 c. 软硬结合板 　　C. 以结构分 　　　 a. 单面板 　　　 b. 双面板 　　　 c. 多层板（2/4/6/8/10/12层等）;单面板;制程;主要作用： 多层板内层板间的粘结、调节板厚， 由树脂和玻璃纤维布组成。 主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚 存放环境： 恒温、恒湿;主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料，使用将其与其它层粘结。 主要特点： 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 12、18、35、70、105等厚度 存放环境： 恒温、恒湿;4.覆铜板;5.底片 底片上面有单层线路或阻焊的图案，用于在对线路板干膜曝光时起遮挡作用。曝光显影后干膜上留下与底片上相对应的图案。;二、生产流程介绍;A、内层线路流程介绍;内层线路开料介绍;前处理(): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程 主要消耗物料：磨刷;压膜(): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要生产物料:干膜( ) 工艺原理：;曝光(): 目的: 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（) 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。;显影(): 目的: 用弱碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要生产物料23或23 工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉，对应位置铜箔露出。而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形;蚀刻(): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要生产物料:蚀刻药液(2) 2中2+有氧化性，跟板面铜反应生成。 反应如下：222 22不溶于水，但有过量的存在时，可以发生络合反应： 22+4 = 2 (3)2-;去膜(): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层（反应后的干膜）剥掉,露出线路图形 主要生产物料;冲孔: 目的: 利用对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料:钻刀;检验: 全称为 ，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。; 经检测后不良的板子，送至“找点”机台，设备会自动将放大镜位置定位至检出的异常位置，然后人工通过放大镜观察复判该异常点，并按以下方式处理： a.若异常点为脏污或干膜残留，线路无异常：擦除脏污后流下； b.若为线间蚀刻不完全，导致短路：使用刻刀将对短路处刻开后流下； c.若为线路过蚀刻导致线宽过小(正常宽度2/3)或开路，打出送至修板工位，对开路处用点焊镀金扁铜丝的方式进行修复后流下；;B、层压钻孔流程介绍;棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要生产物料:棕化液100 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势;铆合 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑