化学镀与电镀技术培训演示课件.pptVIP

1. 化学镀锡机理 铜基体上的化学镀锡原则上属于化学浸锡，是铜与镀液中络合锡离子发生置换反应的结果。当锡层形成后，反应立即停止。 普通酸性溶液中，铜的标准电极电位φ0Cu+/Cu=0.51V，锡的标准电极电位φ0Sn2+/Sn=0.136V，故金属铜不可能置换溶液中的锡离子而生成金属锡。 * 1. 化学镀锡 在有络合物（如硫脲）存在的条件下，使铜置换溶液的锡离子成为可能。此时的化学反应如下： 4(NH2)2CS + 2Cu2+-2e → 2Cu[(NH2)2CS]4+ Sn2+-2e → Sn 4(NH2)2CS + 2Cu2+ + Sn2 +→ 2Cu[(NH2)2CS]4+ + Sn2+ ………(1) 6.6化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑 * 2、化学镀银的工艺方法仍以浸镀为主，其化学反应式如下： 2Ag++Cu→Cu+2+2Ag 3、工艺流程：酸性除油→水冲洗→微蚀→水洗→刷光→预浸→化学镀银→水洗→干燥。 * 镀液的组成及工艺条件 含（g/L）量 氰化银（AgCN） 氰化钠（NaCN） 氢氧化钠（NaOH） 二甲胺基硼烷（DMAB） 硫脲[CS（NH2）2] 1.34 1.49 0.75 2.0 0.0003 溶液温度 ℃ 55 表6－27 化学镀银组成分及工艺条件 * 组成分与工艺条件 1 2 3