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*
第三编 功率器件
*要求:高电压、大电流、快速度、易控制
要求苛刻,各有长短
第九章 功率晶体管(GTR)
(Giant Transistor:压降小,速度快)
§9.1 特性与保护
一、特性参数
结构特性:
(增加注入点,以增大电流)
GTR结构 符号 共射极伏安特性 共射极电流增益特性
(电导调制效应。饱和区:n已饱和。线性区:n未饱和。截止区:n极小。击穿区:n急增)
( 调浓度n r~常数 n∝Ic r极大 r极小 )
主要参数:
放大系数:hFE=IC/IB
最大电流:ICM (常指hFE降半处Ic值)
饱和压降:VCE(sat) (饱和应适度,准饱和)
最大功耗:PCM=IC·Von=(Tjm-TC) / RjC,
因此: IC=(Tjm-TC) /(RjC·Von )
击穿电压:VCEX等 (反偏最高)
维持电压:VCEX(sus)等 (大电流耐压)
dv/dt、di/dt耐量:即最大允许值
(dv/dt过大,易误导通;di/dt过大,易局部烧坏)
开关时间:ton,toff (影响开关速度、开关损耗)
ton=td+tr (即0.1 IB~0.9 IC)?; toff =ts+tf (即0.9 IB~0.1 IC)?;
开关损耗:PSW=Pon+Poff (理想开关:iv=0,P=0;实际开关:P=∫ivdt≠0)
安全工作区:SOA (I、V、P应在SOA内)
GTR开关过程的电流波形 GTR的二次击穿特性(参看UJT)
开通损耗 关断损耗 正偏SOA
开关损耗 安全工作区
二、驱动与保护
驱动电路:
准饱和 → 速度较快、效率较高 。
(欠饱和:Von大,功耗大。过饱和:toff大,即关断速度慢。准饱和:较适中。)
最优驱动电流波形 抗饱和电路
两路:VVD2+VCE=VVD1+VBE,而VVD2≈VVD1,于是VCE≈VBE:即VCE不会降到VBE以下
( 若VBC 0,则ID2 0 导通)
GTR的典型驱动电路
互补抗饱和驱动电路 磁耦隔离驱动电路
保护电路:
缓冲保护 过流保护
§9.2 应用举例
一、逆变电路
单相逆变电路
三相逆变电路
二、电机驱动
单端正负电平驱动电机正反转电路
(C何用?)
三、其他应用举例
恒流充电电路
自动延时门铃电路
第十章 门极关断晶闸管(GTO)
( Gate Turn-off thyristor:高电压、大电流 )
( GTO:103A/103V以上,GTR:102A/103V以上,VMOS:10
§10.1 特性与保护
一、特性参数
结构特性:
(增加注入点或抽出点)
GTO结构 等效电路 符号
(IG+IA导致IA开通) (③受VA、IA影响) (正反向不对称)
GTO阳极特性 GTO门极特性 门极控制信号
主要参数:
最大可关断阳极电流:IATO
关断增益:βoff=IATO / |-IGM|
浪涌电流:最大通态过载电流
擎住电流:阳极电流保持全面导通的最低值
峰值电压:(超过则不触发即导通,会局部过热等损坏GTO)
dv/dt、di/dt耐量:能承受的最大电压上升率、电流上升率
(dv/dt过高易误导,有充电电流;di/dt过大易局部过热而损坏)
开关时间:ton=td+tr ,toff =ts+tf (影响开关速度、开关损耗)
二、驱动与保护
驱动电路:
GTO由门极正脉冲开通、负脉冲关断,门极反偏提高阳极dv/dt耐量(因结区展宽)。
门极驱动电路结构及示例
(C储能关断GTO)
门极驱动电路实例
保护电路:
缓冲电路可用L限制di/dt,用C限制dv
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