DNA的损伤修复和基因突变.pptVIP

* * 第6章 DNA的损伤、修复和基因突变 Section 6 DNA damage ,repair and gene mutation DNA 损伤 （DNA damage） DNA修复（DNA repair) 基因突变 （ gene mutation ） DNA 损伤 （DNA damage） DNA损伤：DNA正常的化学结构或物理结构的改变。 DNA损伤的类型： DNA分子的自发性损伤； 物理因素引起的DNA损伤； 化学因素引起的DNA损伤； DNA分子的自发性损伤 1.互变异构: DNA分子上的4种碱基自发地使氢原子改变位置,产生互变异构体。如 A 互变异构 A’ 与C配对 C T 互变异构 T’ 与G配对 G 2. 脱氨基:碱基上的氨基自动脱掉：C→U；A → I(次黄嘌呤)；G →X（黄嘌呤）。 次黄嘌呤（I） Hypoxanthine 黄嘌呤（X） Xanthine -NH2 -NH2 -NH2 3.脱嘌呤作用：DNA的自发性水解 T A C G G C A T 4. DNA聚合酶的“打滑” DNA聚合酶遇到相同碱基串联的部位，偶尔发生一个或数个碱基的插入或缺失，产生移码复制； 5. 氧化性损伤（Oxidative damage） 所有需氧生物均含有活性氧（ROS）——超氧化物（8-OXOG、氢过氧化物（H2O2）、羟基自由基可以在许多位点上攻击DNA产生一系列特性变化了的氧化产物，如：8-氧化鸟嘌呤 8-氧化鸟嘌呤可与C、A配对，造成GC→TA的转换 （1） 高能离子辅射（X射线，γ射线） 照射DNA DNA分子失去电子 产生化学变异 DNA断链、碱基及五碳糖损伤 DNA变异（白血病） 物理因素引起的DNA损伤 （2）非离子化辅射——紫外 振动DNA分子或促进电子进入高能级DNA形成新的化学键，如相邻C或T形成二聚体。 烷化剂：将甲基加入到核酸上的任一位点的亲电化学试剂，如甲基甲烷磺酸（MMS）和乙基亚硝基尿（ENU） 碱基类似物： 1）溴尿嘧啶（5-Bu）：酮式状态与A配对，烯醇式状态与G配对（下图） 2）2-氨基嘌呤（2-AP）：酮式状态与T配对，烯醇式状态与C配对 脱氨试剂：如羟胺、亚硫酸盐、亚硝酸盐 化学因素引起的DNA损伤 酮式结构 烯醇式结构 A G Bu Bu DNA如此脆弱，怎么办？ DNA修复（DNA repair) 切除修复Excision repair 错配修复Mismatch repair 直接修复Direct Repair 重组修复(Recombination Repair) 易错修复和SOS应急反应 切除修复Excision repair 生物体普遍存在的修复机制 有两种形式 1）核苷酸切除修复（NER）： 修复DNA的大面积损伤 以Eco li 为例（右图） 切除酶：由UvrA, UvrB, UvrC 亚基组成。 解螺旋酶UvrD帮助去除B,C 2）碱基切除修复 （BER）（右图） AP位点（apurinic or apyrimidin) 的形成: 无嘌呤或无嘧啶的位点。 AP位点形成之后 Adenine 糖苷键 glycosylases 水解 1) DNA糖基化酶（DNA glycosylase): 识别DNA中损伤的或错误的碱基；水解N-糖苷键去除碱基。 2) AP内切酶（Endonucleases）：有3’?5’外切酶活性，切除AP位点5’端的数个核苷酸。DNA糖基化酶去除碱基后，产生一个AP位点。 AP内切酶识别此位点并在AP位点的5’端产生一个切口。 3) 脱氧核糖磷酸二酯酶（deoxyribophosphodiesterase dRpase）：切除AP位点的脱氧核糖磷酸，产生一个核苷酸的缺口。 4) DNA聚合酶：在缺口处进行修复，加入一个核苷酸。在AP位点5’端进行广泛的修复合成。 5) DNA连接酶：连接最后一个切口。 3）真核生物中的切除修复 在BER中，DNA损伤的碱基以DNA聚合酶β填补 在NER中，碱基缺口由DNA聚合酶δ或ε填补 在NER中，DNA损伤识别和切除至少与18种多肽因子相关的复杂过程，其中包括TFIIH可转录因子。 错配修复Mismatch repair 错配修复是切除修复的一种形式，用于修复在复制中错配并漏过校正检