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T21 T41 2.3 2测试 信号完整性测量技术 2 理论上，损耗属于频域范畴，具有很强的频率相关性。此处涉及两个重要概念： 按算法所推导出的差分信号线时域参数测量方法 2.3 2测试 信号完整性测量技术 2 测试精度评价：与相比还存在一定差距。 随着频率升高，精度不断下降。 12 2.3 2测试 信号完整性测量技术 2 2.4 提取 信号完整性测量技术 2 方式 测试两段长度差为10的信号线的S参数，利用仿真软件分析提取其中的信息 设备和软件 E5071C网分仪、 提取模块 测试 设计不同胶含量、玻纤类型等结构，差分/单端带状线 验证 用仿真提取的建模，对比阻抗和损耗的测试和仿真结果 提取基本流程 TRL校准模块 DkDf提取模块 P片类型1 P片类型2 P片类型3 P片类型4 2.4 提取 信号完整性测量技术 2 2.4 提取 信号完整性测量技术 2 软件操作界面 35 目 录 3、制造与信号完整性 2.1 材料 2.2 工艺 2.3 设计 36 3 随着信号频率的增加，基材介质和导线都会吸收能量，造成信号完整性问题。 除此之外，加工过程中对材料的处理也会引入信号完整性问题。 制造与信号完整性 37 3.1 材料 树脂体系和 之间的关系 3 制造与信号完整性 树脂： 38 普通树脂和低损耗树脂对的影响 3 制造与信号完整性 39 4(: ) I M N T 0.42 0.48 0.50 0.46 0.35 0.36 0.37 0.41 0.38 0.41 0.40 0.43 普通树脂和低损耗树脂对的影响 3 制造与信号完整性 低损耗 ( 4.6) E 6.6 玻纤 40 3 制造与信号完整性 41 1080 65%2116 55%2113 57% 1086 61%1067 70%1086 64% 1080 65%106 73%1080 68% 4( : ) 0.61 0.61 0.58 0.51 0.52 0.47 0.56 0.55 0.52 标准、开纤、低玻纤对的影响比较 3 制造与信号完整性 42 标准、低玻纤对的影响比较 3 制造与信号完整性 43 铜箔 高速信号下，受趋肤效应/深度的影响，铜牙长度直接关系到信号传输质量： 3 制造与信号完整性 44 0.5dB insertion loss improvement observed at 15GHz Up to 1dB insertion loss improvement in 8inch trace for VLP at 15GHz 、铜箔对的影响比较 3 制造与信号完整性 45 图为三井新型铜箔与传统对的影响改善比较 3 制造与信号完整性 46 3.1 设计 3 制造与信号完整性 选材和叠构： 客户不仅指定PP类型，同时指定芯板配本 对此种情况，严格按客户要求制作，不能随意更改。 47 在客户未指定材料的情况下，可按客户损耗要求提供建议。 不同材料的参考插入损耗2测试方法 4 8 S1165 0.58 0.77 0.67 1.077 1.493 1.285 862 0.57 0.82 0.69 1.076 1.417 1.246 370D 0.62 0.67 0.65 1.103 1.281 1.192 0.36 0.48 0.42 0.65 0.97 0.79 N6800-22 0.38 0.51 0.45 0.72 0.98 0.85 6 0.41 0.49 0.46 0.75 1.05 0.9 150 0.49 0.54 0.52 0.79 0.872 0.831 872 0.43 0.51 0.47 0.79 1.03 0.9 415 0.47 0.52 0.5 0.888 0.979 0.934 0.53 0.59 0.56 1.04 1.29 1.17 N4800-20 0.514 0.55 0.52 0.905 1.061 0.983 4 0.48 0.57 0.52 0.96 1.12 1.04 4 制造与信号完整性工程设计 大小对的影响比较插损（建模仿真） 内外层孔环: 尽量依照客户原稿制作，设计过大可能导致不同层孔环间产生容性阻抗导致过孔位置阻抗突变，从而加重反射，影响信号完整性。 3 制造与信号完整性 反焊盘从下到上依次为18mil、20mil、22mil、24mil、26mil 高速信号的设计：尽量设计较大的，以减少铜皮对过孔的干扰。 值得注意的是：有时客户不允许供应商修改原稿设计。 大小对的影响比较插损（建模仿真） : 3 制造与信号完整性 50 问题实际案例： 某生产板由于工程设计时，掏铜过