FMEA详细解说和导入步骤培训.ppt

Step1 製程展開 (1)製程展開(2)找出關鍵工程/工序,決定重要管制製程(3)找出製程與產品品質特性之關係,將各製程之品質保證上之確認重點明化。 表1-2 製程展開表 Step2 功能敘述必須執行作業、工程的目的，以一種簡明的、精密的和容易了解的方法來敘述，使任何人均能了解。Step3 失效的模式/現象（功能變異或喪失）O/I、設備、作業不能發揮原先預定功能或意圖的事項。過去之異常、故障情報；列舉因使用、環境條件之不良事件。可能的製程失效模式例子：反向、錫裂、錫洞、漏件、OPEN、SHORT、零件破損、CASE刮傷、LABEL歪斜、輸出線材破、高翹、錯件、沾錫渣等. 項目/功能 1.請填寫進行分析中 製程設計之項目名稱及詳細功能. 2.應該力求精確描述製程欲達成的結果。 潛在失效模式(Potential Failure Model) 1.指製造過程有 可能未能達到或完成該 製造過程的設計目的。 2.對於特定項目item及其功能functional， 列出每一個潛在失效模式。它有可能以 前類似情形(類似產品設計或類似製程) ， 因此建議以往錯誤案件(包括研究開發過 程的失敗經驗、製程失敗經驗、市場客 訴)進行研究收集分析整理。 3.也有可能未曾發生，但是評估有可能 發生，也必須要進行評估。 可以透過小組的『腦力激盪』進行小組 審查。 例如:零件偏移、斷線、短路、線路太細…… 範例 Step 4 失效的效應填寫（影響S) 一個部位產生故障，都可能會連鎖地造成其他影響。因此對在構造、功能上相鄰接之系統的影響要能清析的記錄，才能正確分析失效模式。失效的模式發生的結果在系統、產品、製程或設備上各種影響必須被考慮 局部的 (Local)– 零件組件、系統單獨發生失效不會影響其它的組件。例:一些外觀性不良,或LED燈不亮不致影響整套系統操作,故屬局部影響效應 整體的 (Global) –會影響其它零件、組件、次系統、系統功能，甚至系統最終的功能。例:P/S NOP,BRO將使系統之功能無法正常運行、當機或損毀,屬整體影響效應 其他-作業人員、使用者、設備、建築物。 潛在失效效應(Potential Effect(s) of Failure 1.潛在失效效應就是潛在失效模式產生的一項或是多項的影響(Impact) 2.失效模式產生的的影響，其嚴重程度應該是根據顧客在該功能使用下，要求使用功能之重要性或安全性給予不同的嚴重等級或評分. 3.客戶包括內部顧客及下製程對於上製程或設計結構下，造成的生產的不順暢、不穩定或功能上的缺失. 4.這些影響的嚴重情況評點，可以根據以往錯誤案件(包括研究開發過程的失敗經驗、製程失敗經驗、客訴)造成損失或傷害的情況(QFD也是資料提供之一)，加以收集進行分析，給予失效評分。 例如: ORT實驗中NOP, 或Vibration實驗過程中螺絲鬆脫, DPS-450DB 系列, DPS-500EB 系列機種客訴D2(D802)issue 範例 Step 5 失效原因分析 將故障發生的原因記錄在表中。這些原因的剖析必須由小組來討論確定，集思廣益獲得最適當的原因。 質問為何發生失效的真正原因 狀況描述（4W1H）、原因分析（可能、重要、主因） 設計的原因 零件選擇不當導致匹配性不良、設計margin、電壓/電流 stress的計算錯誤、材料規格錯誤、Layout安規距離不夠等。? 製程的原因 IE排程不良、作業不良, TE治具誤測………等。? 管理的原因 標示不當………等。? 使用的原因 操作錯誤、環境差異、干擾………等。? 保養的原因 保養作業不當、保養不落實………等。 潛在原因/失效機制(Potential Cause(s)/Mechanism(s) of Failure 1.潛在原因/失效機制?即發生潛在失效模式的原因。 2.一個失效模式可以有多數個潛在原因/失效機制，必須儘可能的進行探討及原因分析 3.發生度(率)則是指造成潛在失效模式的發生的原因機會(率) 例如:CASE組裝設計上有過度干涉現象 例如:作業員未戴靜電環作業致材料被靜電打死. 材料過期 例如:設備未定時保養和校正 線路變更未作Verify. 範例 失效原因-魚骨圖分析找真因 設計的原因 零件選擇不當導致匹配性不良、設計margin,、電壓/電流 stress的計算錯誤、材料規格錯誤、Layout安規距離不夠等。 未考慮物理化學變化。 未考慮使用環境影響。 製程的原因 4M 1E Machine 例:設備、 模具、 線上偵測sensor故障 Men 例:新手認知與學習不足 Material 例:供應零件及原物料暇庛 Method 例:組