(中)印刷技术资料2 ーc-2004.ppt 22页

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  • 2019-12-02 发布
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    * 1 印刷机应具有的基本功能 要求印刷机应具有的基本功能是、在网版开口部可完成良好、安定的充填动作(充填性)、 得到与网版开口形状相似的复制形状的脱版动作(脱版性)、并且、可以连续的进行清洁 网版动作(清洁性)。 ?充填性:将焊膏充满整个网版开口体积。 ?脱版性:将充满整个网版开口的焊膏、原封不动地从网版上脱出。 ?清洁性:在连续印刷中、可以得到安定的复制量、复制形状。 ?下面表示有关基本性能。 充填性  刮刀速度 种类 粘度 开口尺寸:铜箔的80% 基板平坦度 (焊膏完整的得到充填) 印压力 硬度(橡皮90 或100) 粒子径 厚度:可会变化用橡胶刀 与防焊膜的高差 磨耗状态:外观或印刷状态 开口断面尺寸 制法 脱版性 脱版控制 粒子径 开口尺寸 基板平坦度 (焊膏完整的得到脱出) 下降速度 触变性:fulx比例 厚度 下降行程 开口断面尺寸 制法 清洁性 清洁速度 粒子径 开口尺寸 (复制量、复制形状达到安定) 清洁间隔 厚度 开口断面尺寸 基本性能 印刷条件数据 刮刀 印刷材料 焊膏 网版 基板 1Page 2002.10.30 Ver.2 刮刀接触角度 2 有关印刷材料 1)所谓的焊膏 【焊膏的概要】 焊膏是把金属组成粉分散到助焊剂里的膏状物。 金属组成粉在回流焊炉中融化、焊接元件和基板、助焊剂可以通过印刷进行涂层、当回流 焊时、可以除去焊膏和电极表面上的氧化膜、起到促进焊接的作用。 焊膏的配合举例 ※金属组成成分:包括不定形和球形、从印刷的安定性来说、多用于球形。 ※活性剂最近多使用腐蚀性小的有机酸、MIL规格有RA型、RMA型。 这主要根据含有氯进行分类、含氯少的为RMA型、腐蚀性小。 焊膏的分类和组成事例 ※固相线温度:焊膏全部融化结束温度 ※液相线温度:焊膏开始融化结束温度 【保管方法】 由于吸湿、为了防止助焊剂的劣化、溶剂的挥发、容器应放在密封0~10℃的冷暗 处保管。并且、由于产品不同、助焊剂中的固形成分结晶化、有关冷冻保存需向 厂商确认。 【保管期限】 一般保证保管期限在3个月~6个月左右 【焊膏的使用准备】 将冷藏保存的焊膏原封不动的打开的话、空气中的水分发生结露、是活性剂退化。 因此、将密封的焊膏原封不动的放在室温下1H左右、恢复到室温后、开封进行搅拌 2分钟左右、搅拌的目的、是因为焊粒和助焊剂呈分离状态、通过搅拌、通过使之混合、 焊粒的周围达到均匀的分布助焊剂。 原料 根据用途配合Zn?Bi 183 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 重量比(%) 85~92 2~8 1~2 调整粘度、印刷性 0~1 1~7 216~220 功能 元件和电路配线之间的电气、机械的接合 液相线温度 备考 具有粘度、除去金属氧化物 防止坍塌、焊膏表面氧化 除去金属氧化物(MIL规格:RA、RMA) 活性剂 金属组成粉(焊锡粉) 焊膏的分类 溶剂 金属组成 熔融温度(℃) 固相线温度 树脂(松香) 摇溶剂(蜡) 63Sn/37Pb 183 共晶焊膏 无铅焊膏 2Page 2002.10.30 Ver.2 【焊膏的物性】 焊膏具有各种各样的物性值。每当进行印刷时、应该了解下面的物性值。 【无铅焊膏的种类】 无铅锡膏目前主要使用下述金属组成粉(锡粉)。 ①Sn-Ag 锡膏 ?多用于无铅贴装。具有良好的印刷性和机械性、但溶点高、 通过混入Bi、In、Cu、Sb等、可以改善其熔点和强度。但是、回流焊时焊膏的浸润性较差。 ?价格是焊膏的2倍。 ?印刷性和疲劳性特性等良好。 ②Sn-Zn 锡膏 ?多用于无铅、以及不耐热的元件。价格是共晶焊膏的1.5倍、比较便宜经济。 ?并且、机械特性良好、熔点也低。可是、Zn容易氧化、回流焊管理较难,要用 特殊( N2)回流焊。 还有其他保存等课题。 3Page 2002.10.30 Ver.2 在25℃、10min~1条件下、进行测定。 一般多使用180~200Pa?s的焊膏。 低了易塌陷。 粘度 (η) Pa?s:SI单位 粘度低的焊膏充填性良好、但是容易 弥漫。 1Pa?s=10P=1000cps 金属组成粉(焊锡粉)1个的组成直径 最近精密度不断提高、主要使用 30μm±10μm的焊膏。可用于0603 粒径小的焊膏、脱版性良好、但是 相对面积扩大、容易氧化、当回流 焊时容易发生焊球。 对于焊膏应力的粘度变化比例值 焊膏的粘度、随着剪切速度D而变化。 TI=Iog(ηA/ηB) 速度D快 → 粘度η低 ηA:低旋转时的粘度(3rpm) 速度D慢 → 粘度η高 摇溶性 ηB: 高旋转时的粘度(30rpm) 摇溶比高值的焊膏、因速度D容易 发生粘度变化 (TI) 适合高速加速度控制的摇溶性比0.4 以下的焊膏容易发生坍塌。 μm 粒径 项目 单位

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