回流工艺教程.docVIP

第一部分　认识回流炉 SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。因为表面组装PCB的设计，锡膏的印刷和部品的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、短路、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。 1、加热方式 　　目前，回流焊设备依据采用的加热方式，可分为红外、红外热风、热风、汽相、热板、激光回流焊设备等等。其中，属整体加热的回流焊设备有汽相、红外、红外热风、热板、热风等：属局部加热的回流焊设备有激光、聚焦红外、光束机等。 局部加热的回流焊设备主要是利用高能量进行瞬时微细焊接。由于把热量集中在焊接部位进行局部加热，对器件本身、PCB和相邻影响很小，故常使用于对热敏感性强的器件的焊接。因为此类设备造价较昂贵，焊接效率较低，但易形成高质量的焊点，故常用于军事和空间电子设备中的电路器件的焊接。 汽相回流焊是利用惰