芯片切割的论文.docxVIP

一、题目芯片切割 一、题目 二、 指导思想和目的要求 芯片图像识别和分割。 本题目要求： 学习数字图像处理知识，重点学习数字图像的自相关。 学习VC++环境，学会VC++编程。 用VC++进行编程和实验，对比其中重要算法和方法。 三、 主要技术指标 总结当前数字图像处理几种处理方式，选择合适的处理方式； 研究用于图像自相关的方法，并编写VC++程序实现所有算法； 通过自相关实现获取芯片尺寸的确定，获取最大点； 找到十字分割线来确定分割的线条； 四、 进度和要求 第1-3周：学习数字图像处理知识，重点学习用于数字图像自相关运算。 第3-6周：学习实现确定分割条数的方法，学习VC++仿真计算环境。 第15-18周：撰写论文并答辩。 芯片切割(del) 摘要； 半导体芯片通常含有多个矩形栅格排列的芯片。为了得到每一片芯片，需要在芯片 间的空隙处切割，为保证在切割过程中不损坏芯片，需要在切割过程中精确定位。首 先就需要得到芯片的正确尺寸，提取出每个芯片的精确位置，再通过灰度算法来确定 分割线来进行芯片分割，最后得到一条分割线后再做出横的和竖的分割线。 关键字：自相关傅里叶变换平均灰度值 Abstriet: semiconductor chips usually contains multipie rectangular grid lined the chip. In order to get every chip, need the gap between the chip in to ensure in cutting cutting process does not damage chip, need precise locating in cutting process. First need to have the right size, chip every chip extracted the precise location， again through the gray algorithm to dctc rminc the rules for chip division, fin ally get a cent scca nt make horizontai and after the vertical rules. Key word: autocorrelation Fourier transform average gray value 修改！ 1绪论 1什么是芯片 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 1.2本文处理的芯片图片及内容安排 9 2自相关运算实现分割 2.1使用自相关运算处理分割 11 \o Current Document 2图像傅里叶变换的物理意义 14 \o Current Document 3二维傅立叶变换 16 \o Current Document 4二维傅立叶变换的性质及其在图像中的表现 18 \o Current Document 2?5图像傅立叶变换快速算法 22 3最大值的获取及分割线的确定 \o Current Document 1芯片灰度图片获取最大值的方法 25 \o Current Document 3.2对获取最大值点的误差分析 27 \o Current Document 3芯片图片的模板匹配 28 \o Current Document 4获取平均灰度值 30 \o Current Document 3.5找到十字分割线 31 4小结 \o Current Document 1本文主要工作总结 33 \o Current Document 4.2结论与展望 34 3展望 34 \o Current Document 4致谢 34 \o Current Document 附录 36 1绪论 1.1什么是芯片 芯片（Wafer）是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。 单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸憎一系列措施制成 单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片Z后，就成为了晶元。晶元是最常用的半 导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出 12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。 晶元越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但要求材料技术和生 产技术更高。 晶片，圆片，是半导体组件〃晶粒〃或〃芯片〃的基材，从拉伸长出的高纯度硅 元素晶柱（Crystal Ingot） ±,所切下Z圆形薄片称为〃晶圆〃。Z后采用精密〃 光罩〃经感光制程得到所需的〃光阻〃，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金 属Z真