Module制程及设备介绍教程.ppt

ACF贴付 1. 定义 将ACF贴付于面板电极端处，作为IC与面板引脚接续介质。 2. 材料 1) ACF: 1.0\1.2\1.5\2.0等宽度 a. 贴附两侧的良好导电性 　　 b. 平行方向的高阻抗　 c. 硬化后拉力的高强度 2) Silicone Sheet : 隔热,保持贴附的平整度． 3. 工艺条件 温度:80±10℃ （常规） 时间:1s（常规） 压力:ACF贴附面积*3Mpa（常规） 4. Key Point 1) ACF贴附位置的准确性，覆盖整个IC bonding区域 2) ACF无气泡 FPC\TP FPC Bonding的内容与上相同。 ppt课件 COG预定位 IC 　机械手臂从IC Tray中抓取IC，并搬送到指定位置，压着Head吸取并搬送到压着位置； 搬送 搬送ARM吸取IC，搬送到压着位置 对位 　通过MARK的认识自动实现IC和屏的高精度对位　 预固定（加热加压） 　平行度：安装错位防止 　加　热：低温、防止ACF住剂硬化 　加　压：低圧、防止ACF导电粒子被破坏 ３番chuck 1番chuck ２番chuck ４番chuck CCD1 CCD2 ppt课件 1. 定义 将IC引脚与面板引脚精确重和搭载在一起。 2. 材料 IC 3. 工艺条件 实际温度: 50±10℃ (常规） 压力: 20N±5N(常规） 时间: 0.5sec（常规） 4. Key Point 1) IC的搬送良好，mark清晰； 2) IC Bonding的高精准度 FPC\TP FPC Bonding的内容与上相同 COG预定位 ppt课件 加热加压：由ACF的硬化而固着 加热：ACF主剂的硬化 加圧：导电粒子的扁平化 平行度：安装错位防止 （确保连接面积） （确保连接强度） 加热加压的均一化 注）防止对其他部材的影响：偏光板烧伤 压头 缓冲材 GLASS GLASS Ｐｉｔｃｈ：3０μｍ～ COG本压接 ppt课件 1. 定义 将已与面板引脚对位后的IC 加压加热使 ACF 硬 化，做一永久性结合 2. 材料 Teflon Sheet: 0.03mm厚度*40mm宽度（常规） 隔热，防止ACF粘附刀头 3. 工艺条件 温度：190±10 ℃，Backup 80±10 ℃ （常规） 压力： IC bump面积*70Mpa±10Mpa（常规） 时间：5s（常规） 4. Key Point 1) 热压刀头的平整度、下降速度、平台的高度；　 2) Bonding位置 FPC\TP FPC Bonding的内容与上相同 COG本压接 ppt课件 保护连接部：防止过度的水分，不纯物的侵入 Dispenser 　　　用UV硬化胶水覆盖屏端子露出部及IC，FPC引线露出部，据此，防止由异物、水分等引起的端子间短路和端子腐蚀； 　　　　 　　　 　 　 水分，不纯物 FPC 水分，不纯物 Dispenser IC ppt课件 1. 定义 将UV胶喷涂至panel端子部配线部分及FPC与端子间隙。 2. 材料 UV胶，粘度400mpas 3. 工艺条件 封胶最小厚度0.2mm，封胶厚度精度±0.025mm 封胶Gap Min=0.3mm (Gap指IC to CF间距) 点胶宽度0.4-1.1mm 4. Key Point 1) 喷射UV胶的精度　 2) 喷射UV胶的厚度 Dispenser ppt课件 典型设备介绍 COG:松下FPX005CG FOG:松下FPX105FG Disp：景泰JTA-03H TP FOG:Advancel BMX-6001TP ppt课件 LOCA Line ppt课件 LOCA Line Flow loader Cleaner Dispenser Attach Pre cure 检查 Main Cure Assy Aging FI PQC FI PQC VI Packing VI ppt课件 天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use Only LOCA全贴合背景介绍 工艺技术路线 天马TP贴合情况 上海天马具有框贴设备； 厦门天马具有OCA，LOCA均为半自动设