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4. ５ 拼板及分板 总的来说有三种拼板方式，即单面拼板、家族式拼板（family panel ) 、双面拼板（阴阳拼板）。 ４.5.1　单面拼板总的要求： A. 单面拼板应按同一方向排列，这样有利于减少ＳＭＴ做程式的步骤及便用机器固定， B. 如果小板中有超出小板边缘的元器件，那么与之相邻的小板必须要考虑避位，如下图： 第一管理资源网 如果小板没有办法避位，也可以通过在小板之间增加一个dummy条的方式来避位，见如下图： Ｃ. 使用额外的Dummy条去加固拼板的两个长边，以方便ＰＣＢ在贴片过程中的传输及分板的方便性。 第一管理资源网 ４.5.２家族式拼板（family panel ) ： 　　　　　家族式拼板：也就是将一个产品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如图。 家族式拼板的优势： 1） 减少了板的数量，有利于采购； 2） 减了ＷＩＰ存货； 3） 减少了Ｔooling成本为ＰＣＢ制造及ＳＭＴ装配； 4） 制造周期缩短，也缩短的品质反馈周期； 家族式拼板的劣势： 1） 相对于标准拼板，家族式拼板在ＰＣＢ原材料的充分利用方面较差，产生了较多的Ｄummy board； 2） 家族式拼板仅限于有相同的材料及制造过程的板； 3） 增加了加工工艺及测试工艺难度； 4) 元器件种类的增多而导致ＳＭＴ机器送料站位的不够。 第一管理资源网 ４.5.３双面拼板 （阴阳板）： 　　　　　阴阳板：将ＡＢ面的元器件分布在同一面板上。 阴阳板的优势： 1） 减少了板的数量，有利于采购； 2） 减了ＷＩＰ存货； 3） 减少了Ｔooling成本为ＰＣＢ制造及ＳＭＴ装配； 4） 制造周期缩短，也缩短的品质反馈周期； 5) 与家族式拼板不同，它不会产生了多余的Ｄummy board； 阴阳板的劣势： 1） 增加了回流焊接难度； 2) 元器件种类的增多而导致ＳＭＴ机器送料站位的不够。 第一管理资源网 4. 6 V-CUT+SLOT 及 Biscuits 设计 ４.6.1 Ｂiscuits 在ＦＲ－４ＰＣＢ材料上的设计： 第一管理资源网 Ｂiscuits设计在分板时需注意的地方： 第一管理资源网 ４.6.2 Ｖ-CUT+SLOT 设计： L1+L2+L3+…L n L =0.7 (Preferred) Sample1 第一管理资源网 Sample2 第一管理资源网 第一管理资源网 Shidean Legrand PCB布局及元件装配的设计规范 Rev.01 ——制造部 黄 锋 二OO六年 12月 27 日 资料下载中心： Introduction (导言） 此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求： 设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。 Dimensions （尺寸） 全文所使用的度量单位：mm Scope （范围） 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: PCB Layout 及元件装配 线路设计 异形元件 Layout PCB 外形尺寸 多层 PCB Applicability（应用） 此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明） 资料下载中心： 1. PCB Layout 及元件装配 1.1 通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的 PCB板对其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中所承受的机械强度。 1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示： 第一管理资源网 1.