金属电沉积过程中极化.pptVIP

3、传质步骤和电化学步骤联合控时的极化特征 当用大电流密度电镀时，可能使DK接近DL，此时，必须考虑电极表面离子浓度的影响，其形式： 三、电化学反应控制步骤 ① ② 式中： ①为电化学控制部分对阴极极化的贡献， ②为浓差极化控制部分对阴极极化的贡献， 要注意它不是由电化学极化控制和浓差极化控制的机械加和，第②部分多了一个“α”。 三、电化学反应控制步骤 得： 说明：①按上式作用： 扩散控制时的极化曲线； 电、扩联合控制时的极化曲线； 电化学控制时的极化曲线 三、电化学反应控制步骤 极化现象（ 只有几个mv）。这时电极基本保持未通电流时的平衡状态。 ，即在①以下，则几乎不出现任何 ②若 ， ③若 即曲线③部分以上，此时主要 ④0.1—0.9 则为联合控制， 电化学极化影响大些； 三、电化学反应控制步骤 由浓差极化引起，且上面公式不成立。 时，浓度极化的影响成为主要因素，此过 有较大的程中，表现极化值和极化度，两者配合适当，可使电沉积层具有均匀、细晶的特点，为电镀生产中常选用的电流密度范围。 三、电化学反应控制步骤 时，浓度极化的影响成为主要因素，此过 有较大的程中，表现极化值和极化度，两者配合适当，可使电沉积层具有均匀、细晶的特点，为电镀生产中常选用的电流密度范围。 时，浓度极化的影响成为主要因素，此过 四、表面转化步骤为控制步骤 1、表面转化步骤 前述讲过，即由溶液中主要存在形式转化为电活放电形式，有以下两种情况： （1）MXp-(p-q)x MXq M X—配位体（H2O或络合剂） （2）MXp+qY MYq M p—配位数 转化反应发生在阴极表面液层中，且在阴极还原之前，因此也可称为“均相前置转化步骤”。 2、极化特征 当表面转化步骤进行得比较慢时，可成为金属电沉积过程的控制步骤。计算由MXp转化为MXg的反应速度及由此而产生的极限电流，试先要计算表示液层中MXg的浓度分布，这是比较复杂问题。这方面的数学处理不介绍，仅讨论转化反应进行速度有所不同时的极化曲线特征。 四、表面转化步骤为控制步骤 四、表面转化步骤为控制步骤 图中曲线I表示表面转化速度很慢，在①处所对应的阴极电位下，只有转化离子（或）能在电极上放电还原，并达到完全浓度极化，转化离子引起的极限扩散电流为DL（I）,若此时阴极电子负到②所对应的位置，则转化离子MXq（或Myq）与溶液中金属离子的原存在形式MXp均可在电极上还原，DL（Ⅱ）表现为两种离子同时还原时的极限电流之和： 电与扩比数： ①极化曲线形式；②搅拌的影响； ③电极材料及表面状态影响；④反应速度的温度系数。 四、表面转化步骤为控制步骤 其极化曲线形态与电化学控制时相似，可认为由于表面转化步骤的缓慢进行，使得MXp的放电受阻，故极化形态相似，但两者有本质的区别。 ②曲线Ⅲ是当表面转化特别快时，该步骤已不成为控制步骤了，过程表现为一般扩散控制时的极化曲线形态。 ③曲线Ⅱ转化速度居中，表示为MXp的转化过程MXq的扩散传质过程联合作用时的情况。 四、表面转化步骤为控制步骤 几种控制步骤的区别： ① 搅拌对电流密度的影响：对于扩散控制DK与搅拌强度的平方根成正比，而对电化学控制无影响；对异相转化步骤亦无影响，但对均相转化控制步骤，电流亦可能会稍大一些，但总体比扩散控制小得多。 ②改变电极表面状态：即使界面电势分布变化，对电化学步骤影响较大，但对均相 前置换化步骤的速度没有影响或较小，所以可以用加入表面活性剂的方法来达到。 四、表面转化步骤为控制步骤 思考题 1、在水溶液中实验电沉积有哪几步？说明3种控制时极化特征。 2、如何区分前、扩、电三种控制步骤的电极过程。 3、推导电镀中的厚度计算公式 * 电镀理论及工艺 一、金属电沉积步骤和稳态过程 实现金属离子在阴极上的电沉积过程，必须对其过程有深刻了解，分析其影响因素。 1、电沉积步骤 1）传质步骤：电解液中金属离子（或其络离子）向阴极界面传递。 2）表面转化步骤：反应粒子在电化学反应前处于阴极表面或表面液层中的转化步骤，通常包括简单金属离子水化程度的降低和重排，或者是络合离子配位体的改组或配位数的降低等。 一、金属电沉积步骤和稳态过程 3）电化学步骤：反应粒子在阴极上得到电子还原成为金属的过程。 如： 4）新相生成步骤：反应产物生成新相，如电结 晶体、气体等。 如： 一、金属电沉积步骤和稳态过程 一、金属电沉积步骤和稳态过程 2、稳态过程 以上4个步骤的反应速度不一致，但因串联进行，因此整体反应速度就由四个步骤中最慢的决定，称该过程中各个步骤的反应速度趋于相等时的状态为稳态过程，而决定整个反应过程的速度最后的一步称为“控制步骤”。不同的控制步骤对