SMT工艺流程与各工位操作规范.pptVIP

* * 錫珠 定義: 在零件側面或引腳周圍出現的球狀物. 發生原因: 溫度曲線不正確; 焊膏的質量差; 印刷與貼片偏; 模板的厚度與 開口設計. * * 膠水板修理動作: 1.?工具及器具: 鑷子,小刀,手鏈,錫線,筆. 2.?多膠: 將板放到合適角度, 左手按住. 右手持刀片慢慢將 膠部分刮去.再將刮下黃膠倒去.嚴重者按浮起處理. 3.?浮起: 右手取熱風槍將該件取下,將多膠部分刮去. (如該 損壞則應換新料), 再刮去PCB上黃膠, 將零件貼正 4.?偏移: 同浮起同樣處理. 5.?取記號筆在修理板上寫上記號RX. 用熱風槍固化. 問題點:　補錯件, 未做標記, 未經ICT測試 * * 換零件,補件: 1.?工具及器具: 鑷子. 電烙鐵,手鏈, 錫線. 筆 2.??找到完全相同物料. 3.??將次品零件用電烙鐵取下(缺件者可省略),左手 鑷子夾起零件兩側. 平貼到機板上,右手拿電烙 焊接. 4.??取記號筆在修理板上寫上記號RX. 插放到返 OK座上. 問題點:　補錯件, 未做標記, 未經ICT測試 * * 其它操作規範 手印錫漿: 手貼零件: 檢查,修正: 收集,過爐: 分板: 測試: 焊晶振: * * 手印錫漿 工具及器具: 手鏈, 括刀, 1.????? 取板,抬起鋼綱,按方向放入絲印座固定位.