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SMT知識內容簡介 SMT的定義 SMT生產運作流程 SMT相關工序簡介 SMT內部組別及其運作程序 SMT物料識別及注意事項 表面裝貼檢查工藝標准 與SMT部的溝通及問題解決 SMT生產現埸的靜電防護 二 SMT生產流程 三 相關工序簡介 (一) 絲印(續) 膠水絲印： 目的：固定元件. 適用于板面有較多插機元件的PCB，一般為BM，HM等. 錫漿絲印： 目的：焊接元件. 適用于板面插機元件較少，只作執錫後加的PCB，或不須插機元件的PCB，一般為KEY,TAD,RF板等 (二) 元件裝貼 裝貼不良及注意事項 檢查待貼板： 分機記號： 　EO、ECN需更改　 　有使用代P/N物料時　 　有相同的板用于不同的MODEL時 　 “Ｒ”標記 　班別記號：如 6 A 3 21 ＭＯＤＥＬ號 加工類型：刮綠油,割線路,磨毛刺 錯料、錯方向－－來料錯，機器設定錯，人為所至 偏位、漏料－－絲印不良，程序坐標不正，拿板不當 (三) 熱風回流焊 (三) 熱風回流焊 影響品質的因素 (四) QC位檢查回流焊 1. 檢查內容 裝貼工藝：偏位 豎起 打裂 打翻 錯料 漏料 錯方向 膠水工藝：溢膠 少膠 PAD有膠 焊錫工藝：多錫 少錫 錫珠 短路 假焊 2. 焊錫不良