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内部资源介绍.pptxVIP

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第2章 内部资源介绍;2.1 基本结构;2.1 基本结构;2.1 基本结构;各引脚按功能可分为以下8部分:表2.1~2.9分类列出了分别列出了TMS320LF240x各引脚及其功能。 (1)事件管理器(EVB和EVB)引脚; (2)ADC模数转换器引脚 (3)通信模块(CAN/SPI/SCI)引脚; (4)外部中断与时钟引脚; (5)地址/数据及存储器控制信号引脚; (6)振荡器/PLL/FLASH/BOOT引导程序及其它引脚; (7)JTAG仿真测试引脚; (8)电源引脚。;表2.1事件管理器A(EVB)引脚;表2.2事件管理器B(EVB)引脚;表2.3 ADC模数转换器引脚;表2.4 通信模块(CAN/SPI/SCI)引脚;表2.5 外部中断与???钟引脚 ;表2.6 JTAG仿真测试引脚;2.2 总线结构;其中内部地址总线分为了三条总线:;内部数据总线也对应分为三条总线: ;;总线结构有以下特点:;2.3 中央处理单元(CPU) ;;2.3.1 CPU状态寄存器 ;2.3.1 CPU状态寄存器 ;状态寄存器ST0中各位对应功能 ;状态寄存器ST0中各位对应功能 ;状态寄存器ST1中各位对应功能 ;状态寄存器ST1中各位对应功能 ;2.4 系统配置寄存器;位13-12:LPM低功耗模式选择,指明在执行IDLE 指令后进入哪一种低功耗模式。 00-进入IDLE1(LPM0)模式; 01-进入IDLE2(LPM1)模式; 1x-进入HALT (LPM2)模式。 位11-9:PLL时钟预定标选择,对输入时钟选择倍频 系数。 000-4;001-2;010-1.33;011-1; 100-0.8;101-0.66;110-0.57;111-0.5;位8:保留 位7:ADC CLKEN,ADC模块时钟使能控制位 位6:SCICLKEN, SCI模块时钟使能控制位 位5:SPICLKEN, SPI模块时钟使能控制位 位4:CANCLKEN, CAN模块时钟使能控制位 位3:EVBCLKEN, EVB模块时钟使能控制位 位2:EVACLKEN, EVA模块时钟使能控制位 0:禁止模块时钟(节能);1:使能模块时钟,且运行 位1:保留 位0:ILLADR, 无效地址检测位 当检测到一个无效地址时,该位被置1,该位需 软件清除,写0即可。初始化时该位写0。 注意:任何无效的地址会导致NMI事件发生。;(2)系统控制和状态寄存器2-SCSR2   映射到数据存储器空间7019h 。 位15-7:保留位 位6:I/P QUAL,时钟输入限定,它限定输入到DSP的 CAP1-6,XINT1-2,ADCSOC以及PDPINTA*/PDPINTB*引 脚上的信号被正确锁存时,需要的最小脉冲宽度。脉冲宽度只有达到这个宽度之后,内部的输入状态才会改变。 0-锁存脉冲至少需要5个时钟周期; 1-锁存脉冲至少需要11个时钟周期。 如果这些引脚作I/O,则不会使用输入时钟限定电路。;位5:WD保护位,该位可用软件来禁止WD工作。只能清除的位,复位后默认1。写1对其清除。 0-保护WD,防止WD被软件禁止。 1-复位时的默认值 位4:XMIF HI-Z。控制外部存储器接口信号(XMIF) 0:所有XMIF信号处于正常驱动模式(即非高阻态) 1:所有XMIF信号处于高阻态 位3:BOOTEN*(使能位)。这位反映了BOOTEN*引脚在复位时的状态。 0:使能引导ROM。地址空间0000h-00FFh被片内引导ROM块占用。禁止用FLASH存储器。 1:禁止引导ROM。TMS320LF2407片内FALSH程序存储器映射地址范围为0000h一7FFFh。;位2:(微处理器/微控制器选择)。这位反映了器件复位时MP/MC*引脚的状态。 0:器件设置为微控制器方式,程序地址范围从0000h一7FFFh被映射到片内 1:器件设置为微处理器方式,程序地址范围从 0000h一7FFFh被映射到片外(必须外扩外部存储器) 位1-0: SRAM的程序/数据空间选择 0 0 地址空间不被映射,该空间被分配到外部存储器 0 l SARAM 被映射到片内程序空间 1 0 SARAM 被映射到片内数据空间 1 1 SARAM 被映射到片内程序空间,又被映射到片内数据空间;2.5 存储器和I/O空间;1.存储器概述 ;LF240x系列DSP片内存储器类型 ;2. 程序存储器 ;3. 数据存储器;4. I/O空间;2.6 中断系统;中断简介;中断分类 1)软件中断:是由指令(软件)INTR、NMI和TRAP引起的中断(属于非屏蔽中断)。 2)硬件中断:是由硬件引起的中断 外部硬件中断:受外部中断引脚信号触发; 内部硬件中断:片内外设信号触发, 如:DSP(如A/

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